中国Lenovo社の大和研究所 は、Sn-Bi系の低温はんだを使えるリフロープロセス（以下、低温はんだプロセス）開発し、実用化した（プレスリリース、関連記事）。Sn-Bi系の低温はんだは、Pbを含まずに低温でリフローできるという利点がある半面、接続信頼性が低くなりやすいという課題があり、これまでは実用化に至っていなかった。今回の低温はんだプロセスではリフローの最高温度を、従来のPbフリーはんだ（Sn-Ag-Cuはんだ）に比べて約70℃低い180℃にできるため、リフロー炉の電気代などの実装コストを下げられるとする。接続信頼性は同社で「ThinkPadレベル」と定める基準を満たすと確認し、ノートパソコンの量産品に適応した。このノートパソコンは、2016年12月から出荷している。同社は今回のプロセスに関して、フラックスやリフロー温度プロファイル、ステンシルや治具などのデザインといった、実装時の最適条件をまとめた。これらの条件を2018年秋から公開していく予定とする。
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