パワー半導体この1年――買収や協業が相次ぐ、SiCやGaNも浸透

 図2 左がパナソニックと三社電機が開発したSiCパワーモジュール、右が従来のSi IGBTモジュール
図2 左がパナソニックと三社電機が開発したSiCパワーモジュール、右が従来のSi IGBTモジュール

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