（前回）

　VR用HMD「Vive」の分解が進み、ようやくメーン基板を拝めた。では、どのような半導体部品が搭載されているか、少し調べてみますか。

　まずは表側から。表側で最も大きな半導体チップは、その刻印から米Lattice Semiconductor社のFPGA「iCE40-CB132」のようだ（関連記事）。その周囲には、オランダNXP Semiconductors社の32ビットマイコン「LPC11U35F」や、米Texas Instruments（TI）社のリニアレギュレーター「LP38798-ADJ」があった（関連記事）。

　この他、ノルウェーNordic Semiconductor社の2.4GHzのRF SoCが2個実装されていた。Viveの専用コントローラーと接続する用途に向けたものとみられる。コントローラーは2個あるので、2チップ実装しているようだ。

メーン基板の表側。部品の種類やメーカー名などは本誌推定。
メーン基板の表側。部品の種類やメーカー名などは本誌推定。
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