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HOMEエレクトロニクス電子デバイスSEMICON Japan 2017 > ディスコ、SiCインゴットスライス工程を自動化

SEMICON Japan 2017

ディスコ、SiCインゴットスライス工程を自動化

SiC、普及に向けた低価格化を意識

  • 宇野 麻由子
  • 2017/12/11 16:32
  • 1/1ページ
ディスコは、レーザー加工によるインゴットスライス手法をフルオートメーションで実現する装置「KABRA!zen」を開発した。SiCウエハーの生産効率化に向ける。2017年12月13~15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2017」に参考出展する。

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