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ISSCC2018

測距範囲400m超のToFセンサー、LiDAR向け

ISSCC 2018の概要説明会から

  • 根津 禎
  • 2017/11/15 20:12
  • 1/1ページ
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デンソー 専務役員の加藤之啓氏が基調講演に登壇
デンソー 専務役員の加藤之啓氏が基調講演に登壇
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 2017年11月13日、東京都内で開催されたISSCC 2018の概要説明会では、今回の見どころの1つとして、車載半導体分野の発表を挙げた(関連記事)。例えば、4件の基調講演のうち、1件はデンソーで専務役員を務める加藤之啓氏が登壇する。電動化や自動運転、コネクティビティーといった自動車業界における技術トレンドを実現する上で必要な車載半導体などについて講演する予定である。

 個別の発表で取り上げたのが、自動運転に必要なセンサー類の発表である。例えば、LiDAR用のToF(Time Of Flight)センサーを試作したのが、オランダDelft University of Technology(デルフト工科大学)などのグループである。特徴は、変調技術を活用することで、430mと長い最大計測距離を実現したことである。

 256×256画素の裏面照射型SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)アレ―と、距離演算部を3次元積層している。SPADは45nm、距離演算部は65nmのCMOSプロセスで作製した。センサーと距離計算を一体にすることで、LiDARの小型化につながる。

 200mを0.125%という高い精度で計測できるLiDAR用SoCを開発したのは東芝である(240×96画素)。TDC(Time to Digital Converter)とADCを併用したアーキテクチャーを採用して実現したという。

 ミリ波レーダーでは、米Texas Instruments社や米Intel社などのグループが76G~81GHz帯のトランシーバーICを試作した。3系統の送信回路と4系統の受信回路を内蔵する。MIMOやビームフォーミングに対応できる位相モジュレーター(位相変調器)を実現したという。このICは、45nmのCMOSプロセスで作製した。

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