高分解能とローパワーを両立、先端A-D変換器

　「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のデータコンバーター分野のセッションは、例年と同様、割り当てられた大会場がすき間なく埋まる盛況ぶりで、この分野への変わらない関心の高さをう…

ここでも半導体が活躍、新アプリケーション続々

「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のSession 17「Technologies for Health and Society」では、「Food and Agricultu…

最先端プロセッサー、勝負どころはオンチップ電源

「採択論文件数で中国が日本を抜いた」―2018年のISSCCは、数年後に日本人が振り返ってみた時、１つの分水嶺として思い返される出来事となろう。そうなってしまった要因の1つとして筆者が考えるのは、かつて、日本の半導体メーカーが得意としていた低電圧・低消費電力SoC、画像処理プロセッサーに関するセッシ…

初登場、112Gビット/秒の高速有線通信

「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）の有線通信分野では、昨年に引き続き高速化が進んだことが目を引いた。今年初めて112Gビット/秒の送信回路（講演番号 6.1、6.2）が発表さ…

イメージセンサー、日本のリードを印象付け

「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のイメージセンサーのセッション（Session 5）では、10件中5件が日本からの発表だった。同分野を日本がリードしていることを改めて印象付…

ようこそパワーエレ、250W出力の回路登場

最近のISSCCにおけるパワーマネジメント回路（電源回路）分野の技術トレンドは、IoT用途のエネルギーハーベスティングに向けた低電圧（100V）・大電力（>100W）のパワーマネジメントである。

5Gをにらみ、マルチアンテナ向けトランシーバー

「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）では、無線通信に関わる回路技術はワイアレス分野の3つのセッション（Session 4/9/28）で活発に議論された。この分野ではセルラー通信…

DNNのハードウエアが目白押し

米サンフランシスコで開催された「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日）のデジタルアーキテクチャー分野では、ここ数回と同様に（あるいは更に）、深層ニューラルネット（DNN）分野のハードウエアソリューショ…

東芝、電子レンジに“負けない”11axチップ

東芝は、無線LAN（Wi-Fi）の干渉源として問題となる電子レンジを特定できる干渉認識回路を備えた無線LANのアクセスポイント（AP）向けICを開発した。

ソニー、消費電力1/100の画像センサー

ISSCC 2018の概要説明会から

2017年11月13日、東京都内で開催されたISSCC 2018の概要説明会では、日本勢が強さを見せている分野として、イメージセンサーを挙げた。ISSCC 2018では、イメージセンサー関連の10件の発表のうち、5件を日本勢が占める。

測距範囲400m超のToFセンサー、LiDAR向け

ISSCC 2018の概要説明会から

2017年11月13日、東京都内で開催されたISSCC 2018の概要説明会では、今回の見どころの1つとして、車載半導体分野の発表を挙げた。例えば、4件の基調講演のうち、1件はデンソーで専務役員を務める加藤之啓氏が登壇する。電動化や自動運転、コネクティビティーといった自動車業界における技術トレンドを…

北大が磁界結合利用の深層学習チップ、Googleはエッジを視野に

　2017年11月13日、東京都内でISSCC 2018の概要説明会が開かれた。今回から、業界で話題のトピックごとに、注目論文を紹介する形式になった。発表されるチップの、社会に対する意義を分かりやすくするための変更という。去年までは「アナログ」「データコンバーター」など、個別の分野を担当するサブコミ…