ICとパッケージ、ボードの協調設計/検証の円滑化を狙った、JEITA（電子情報技術産業協会）の規格「LPB標準フォーマット」（日経テクノロジーオンライン関連記事1）。同規格は2015年9月にIEEE Std.2401-2015として標準化された（IEEE Standard Associationのページ）。2015年11月中にはIEEE Std.2401-2015の仕様が一般公開される。
そのLPB標準フォーマットに関する会議「第7回 LPB フォーラム」が、「Embedded Technology 2015（ET2015）」と「IoT Technology 2015」の最終日である2015年11月20日にパシフィコ横浜で行われた（日経テクノロジーオンライン関連記事2）。第7回 LPB フォーラムの第1部は「LSI パッケージボード設計標準フォーマットIEEE2401-2015 制定発表」というタイトルで、IEEE標準化の経緯や今後の展開についての発表があった（図1）。
発表によれば、IEEE Std.2401-2015は、米国外の組織が主導した初めてのIEEE標準だという。また、IEEE標準化の第1歩である「PAR（PAR：Project Authorization Request）」のリクエスト申請から約2年という短期間で、標準化を達成した（図2）。「通常は3年～5年はかかると言われており、異例の早さ」（JEITA EDA技術専門委員会）である。
現在、IEEE Std.2401-2015をIECにもするべく（いわゆるDual Logo化）活動を展開中だという（図3）。今回の発表会には、JEITA EDA技術専門委員会の代表者に加えて、IEEEやIECからの代表者も登壇し、Dual Logo化は時間の問題のようだ。日本発のLPB標準フォーマットはIEEE標準に加えて、近いうちにIEC標準にもなる見込みだ。
