electronica 2016

わずか637msで「ルービックキューブ」を6面完成させるロボ

　ドイツInfineon Technologies社は、「Sub1 Reloaded」と呼ぶロボットで「ルービックキューブ（Rubik's Cube）」の6面を完成させるデモを「electronica 2016」で披露した。このデモで、完成にかかる時間が637msという「世界最短記録」（同社）を達成…

GMやDaimlerが注目する車載Ethernet技術「HD BaseT」

車載向け送受信ICでデモ

　インターフェース規格「HDBaseT」の仕様策定や普及促進を図る業界団体「HDBaseT Aliance」は「electronica 2016」において、車載Ethernetへの適用をにらんだデモを披露した。

Mobileyeの車載用画像認識IC「EyeQ」、STがすべて製造

伊仏合弁STMicroelectronics社は、「electronica 2016」（ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日～11日に開催）にブースを構えて、IoTや車載分野での製品をアピールした。

「部品だけでは不十分」、Maximが2つの開発キットをデモ

米Maxim Integrated社は、「electronica 2016」（ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日～11日に開催）に出展し、開発キットのデモンストレーションなどを実施した。ブースで、同社のSui Shieh氏（Vice President & General Manager, I…

NXPが車載レーダー用の4コアMCU、ミニチュアバスに搭載

オランダXP Semiconductors社は、「electronica 2016」（ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日～11日に開催）において、車載レーダーシステム用のMCU「S32R27」を発表した。ブースには新製品を搭載したミニチュアバスが展示された。

ARグラス向け小型有機ELパネル、mW駆動品や撮像素子内蔵品

Fraunhoferが試作

　ARグラス用途に向けた小型有機ELパネルを、ドイツFraunhofer-Gesellschaftで有機エレクトロニクス関連技術などを研究している「Fraunhofer FEP」が「electronica 2016」に出展した。駆動電力が1m～3mWと低い品種と、「Photo Detector（PD…

武器はインダクター内蔵品、トレックスの車載向け小型電源IC

トレックス・セミコンダクターは、車載向け電源ICの製品群を「electronica 2016」に出展した。大別して3種あり、いずれも「欧州の自動車市場で拡販するため」（説明員）に、車載用半導体ICの品質規格である「AEC-Q100」に準拠した。

8種のセンサーを搭載したBoschのIoT向け開発モジュール

　ドイツBosch社は、IoT向け開発キット「XDK」を「electronica 2016」に出展した。特徴は、モジュール内に複数のセンサーを搭載すること。加速度や湿度、圧力、温度、照度、地磁気、角速度、音響の8種類である。複数のセンサーを搭載することで、さまざまな応用先に対応したIoT機器のプロト…

保護素子の“老舗”米国企業、自動車とパワーデバイスに注力

Littelfuse社、車載IGBTを強化

　米Littelfuse社は、「electronica 2016」において、同社が近年、特に注力している車載関連製品をアピールしていた。加えて、パワーデバイス事業拡大への意気込みを見せた。

パナがGaNパワー素子をついに量産

ドライバーICも提供

　パナソニックは、「electronica 2016」にGaNパワートランジスタと同デバイスの応用事例を展示した。これに合わせて、耐圧600VのGaNパワートランジスタ「PGA26E07BA」と「PGA26E19BA」の量産を開始することを明らかにした。いずれも8mm角のDFNパッケージに封止する。

「20倍超の売り上げ」、急成長したパナの車載放熱ファン

LEDヘッドランプがけん引、次はHUDやADASに期待

　わずか1年で、売り上げ数量が20倍以上になった車載部品がある。それが、パナソニックの車載用放熱ファンだ。2015年度の売り上げは「およそ30万個」（説明員）で、2016年度には「800万個ほど」（同）になると見込む。そのけん引役は、LEDヘッドランプである。更なる用途拡大に向けて、「elector…

Cypress製品で登場、IoT向け開発環境「WICED Studio 4」

昨年辺りから、M&Aの嵐が吹きまくっている半導体業界。嵐の結果は、ドイツ・ミュンヘンで開催された産業用エレクトロニクスの展示会「electronica 2016」（2016年11月8日~11日）でもいくつか見受けられた。例えば、展示場で一等地と言える場所が空いている。買収されたある企業のブース予定地…

ADI、2Mサンプル/秒のSAR型18ビットA-D変換器ICを披露

米Analog Devices社（ADI）は、最大サンプリング速度が2Mサンプル/秒の18ビットA-D変換器IC「AD4003」を発売した。逐次比較（SAR：Successive Approximation Register）型を採用する。特徴は、高分解能でありながら、消費電力が少ないことである。

35年以上の経験よりも大事なもの、TIが車載事業でアピール

米Texas Instruments社の車載事業に関して、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」（ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日～11日に開催）で話を聞いた。同社はブースに実際のクルマを持ち込み、車載事業への意気込みを示していた。

外形寸法が95％も小さい、ADIがRF用MEMSスイッチ

米Analog Devices社（ADI）は、機械式リレーに比べて大幅な小型化や低消費電力化を図ったRF向けMEMSスイッチ「ADGM1304/ADGM1004」を発売した。SP4T（Single Pole Four Throw）タイプのスイッチである。MEMS技術で作成した静電駆動スイッチと、ドラ…

モジュール型のIoT開発基盤、ON Semiが披露

米ON Semiconductor社は、モジュール型のIoT開発基盤（IDK：IoT Development Kit）をドイツ・ミュンヘンで開催中の産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」（2016年11月8日～11日）の同社ブースで披露した。産業、医療、スマートホーム…

車載Ethernet版PoEをLinearがデモ

　米Linear Technology社は、車載Ethernet版のPoE（Power over Ethernet）といえる「PoDL（Power over DataLines）」のデモを「electronica 2016」で披露した。PoDLはIEEE802.3buで標準化作業が進められている。車…

MLCCよりも低ESLで薄い、半導体プロセスで作るSiキャパシター

フランスIPDiA社が展示

　フランスIPDiA社は、「electronica2016」に出展し、半導体プロセスで製造可能なSiキャパシターの製品群をアピールしていた。同社は、村田製作所の子会社であるオランダMurata Electronics Europe社がIPDiA社の株式を取得し、2016年10月に買収したばかりの企業…

Model Xに250個以上の半導体部品、Infineonがアピール

ドイツInfineon Technologies社は、「electronica 2016」の同社ブースの目立つ場所に、米Tesla Motors社のSUV電気自動車（EV）「Model X」を展示。多くの来場者が足を止め、見入っていた。

Ericssonが「teraAMP」準拠のPOLコンバーター、出力約3割増

　スウェーデンEricsson社は2016年11月9日（現地時間）、「electronica 2016」でプレスカンファレンスを開催し、データセンター向けPOLコンバーター（DC-DCコンバーター）の新製品と、データセンター市場の要求などについて紹介した。