2016年11月8日~11日にドイツのミュンヘンで開催のエレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」をレポートする。
electronica 2016
2016年11月8日~11日にドイツのミュンヘンで開催
目次
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高収益企業のヒロセ電機、社長が語る事業戦略
日本の部品メーカーの中でも、高収益企業として知られるヒロセ電機。2015年度(2015年4月~2016年3月)の連結売上高は1202億8400万円で、営業利益は287億9400万円と、営業利益率は約24%と高い。そんな同社は、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(ド…
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村田がエネルギー関連でアピール、直流給電や電源向けで
村田製作所は、「electronica 2016」に2つのブースを構えた。このうちの1つに、同社がエネルギー関連と位置付ける製品群を出展した。
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パナソニックの欧州戦略、3つの武器で攻める
「パワエレ」「光学」「センサー」で攻める
electronica 2016」の展示場において、部品メーカーが集う「B6」ホールに大きなブースを構えたパナソニック。同社の欧州戦略や、出展内容などについて、Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe社 Vice Presidentの福澤哲也氏…
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先駆者が描く、車載向けSiCデバイス戦略
Infineonのキーパーソンに聞く
ドイツInfineon Technologies社は、「electronica 2016」の開催に合わせ、報道機関に対して車載用途に向けたSiCパワーデバイスの事業戦略を明らかにした。同社は、パワーデバイスの業界最大手で、SiCパワーデバイスの最大手でもある。競合に先駆けて2001年にSiCショット…
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5Mビット/秒のCAN FD送受信IC、Infineonがデモ
ドイツInfineon Technologies社は、「CAN」の高速版のネットワーク規格「CAN FD(CAN with Flexible Data Rate)」に対応する送受信IC「TLE925x」ファミリーを開発し、「electronica 2016」に出展した。同ICの最大データ伝送速度は…
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イスラエル発の3Dプリンター、PCB作製を手軽に
Nano Dimensionがデモ
イスラエルのスタートアップ企業Nano Dimension社は、多層プリント基板向けの3Dプリンター「DragonFly 2020」を出展した。量産ではなく、機器の開発段階でのプリント基板の試作での利用を主に想定している。
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パナ、車載用ノイズ対策部品に注力、設計ツールも提供
パナソニックは、自動車のECUに向けて、電磁雑音(ノイズ)対策回路を構成するために必要なコンデンサーやインダクター、同回路の設計ツール(Webシミュレーター)を、「electronica 2016」でアピールしていた。
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「プリント基板レス」企業、車載市場を狙う
プリント基板が備える配線・実装機能を筐体などに担わせてメーン基板を省く、いわゆる「基板レス」技術。産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日~11日に開催)では、少なくとも2社がそれぞれ基板レス技術をアピールしていた。いずれも、…
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車載機器やロボットで気を吐く日本のEMS
シークスやUMCエレクトロニクスがそれぞれ出展
産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日~11日に開催)の会場は、およそ13ホールある。このうちの1つ、「C4」ホールには、EMSや部品実装サービス、プリント配線基板や実装機などを手掛けるメーカーが集まっている。その出展社の多く…
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NXPとDAF Trucks、ミュンヘン市内でトラックの隊列走行
オランダNXP Semiconductors社とオランダDAF Trucks社は、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(2016年11月8日~11日にドイツ・ミュンヘンで開催)に際して、ミュンヘン市内でトラックの隊列走行のデモンストレーションを行った。デモでは、トラ…
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40%小型化、ON Semiが車載向けに650V・50AのIPM
米ON Semiconductor社は、車載向けのインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)の新製品「FAM65V05DF1」を、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(2016年11月8日~11日にドイツ・ミュンヘンで開催)で発表した。650V・50Aの3相IG…
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6.5mm角と小さいBLE SiPモジュール、Silicon Labsが発売
米Silicon Laboratories社は、Bluetooth Low Energy対応の無線通信SiPモジュール「BGM12x Blue Gecko」を、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(2016年11月8日~11日にドイツ・ミュンヘンで開催)で発表した。…
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IoT専用、u-bloxがLTE Cat.1モデムとGNSSを1モジュールに
スイスu-blox社は、IoT向けの通信モジュールの新製品「LARA-R3121」を産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(2016年11月8日~11日にドイツ・ミュンヘンで開催)で発表した。26.0mm×24.0mm×2.6mmと小型の100ピンLGAパッケージに封…
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中国資本だけど欧州企業、分離独立予定のNXP汎用製品事業
オランダNXP Semiconductors社のStandard Products事業部門は、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(2016年11月8日~11日にドイツ・ミュンヘンで開催)において報道機関向け説明会を開催した。同事業部門は中国の投資会社に売却されるこ…
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2019年のクルマに採用、TEの車載Ethernetコネクター
スイスTE Connectivity社は、車載Ethernet用コネクター「MATEnet」を「electronica 2016」に出展した。最大データ伝送速度が100Mビット/秒の物理層規格「IEEE 100BASE-T1」や、同1Gビット/秒の「IEEE 1000BASE-T1」を用いた車載E…
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ユーザーが自ら組み立てるカスタムコネクター、ODUが発表
コネクターメーカーの独ODU社は、顧客の仕様に沿ってカスタマイズできるモジュラー式コネクター「ODU-MAC」の新製品「Blue-Line」を、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日~11日に開催)において発表した。ODU-M…
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ドイツ大手コネクターメーカーが放つ「3本の矢」
HARTINGが出展、産業用Ethernetを視野
ドイツHARTING社は、産業用Ethernetに向けた新しいコネクター3種を「electronica 2016」を出展した。
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欧州で開発、ロームのヘッドランプ用LEDドライバー
ロームは、ヘッドランプ向けLEDドライバーICの新製品を、「electronica 2016」に出展した。LEDドライバーIC「BD18312MUF」と「BD18360EFV」である。欧州の自動車メーカーは、高級車へのLEDヘッドランプ搭載に積極的である。それだけに、今回の新製品は「欧州の拠点(デザ…
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Appllo Lake、iMX 6/7、QorIQのモジュール、TQが発表
独TQ-Group社は、産業用エレクトロニクスの国際展示会「electronica 2016」(ドイツ・ミュンヘンで2016年11月8日~11日に開催)において、報道機関向け発表会を開催した。同発表会で、最新の組み込み用プロセッサーICを搭載するCPUモジュールを複数披露した。
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複雑形状のテールライトも接合、LPKFが3Dレーザー溶接機
独LPKF Laser & Electronics社は、樹脂製部品に向けたレーザー溶接機「LPKF PowerWeld3D 8000」について、「electronica 2016」で発表した。最大で横1000mm×縦750mm×高さ400mmの立体的な形状の部品を処理できるとする。車載部品の加工用…