2015年10月12~16日、米国シリコンバレーを中心に拠点を置く半導体関連企業が集うカンファレンス「euroasiaPRESS 1:1」が開催された。euroasiaPRESS 1:1はアジアや欧州のメディアを対象にしたカンファレンスであり、これらの地域での事業を一層拡大したい半導体メーカーや関連企業が自社の強みや戦略、一押しの新製品を披露する。euroasiaPRESS 1:1に参加した米国企業の発表内容を見ることで、これらの企業のアジアや欧州での事業戦略が見えてくる。
euroasiaPRESS 1:1
2015年10月12~16日に米国で開催
目次
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期待の企業が集まるEmerging Day、おいしい市場はどこ?
Arteris社、Analogix社、Ayla Networks社がeuroasia 1:1で戦略を披露
米国シリコンバレーを中心に拠点を置く半導体関連企業が戦略や一押し製品を披露するカンファレンス「euroasia 1:1」の最終日には、規模はまだ小さいが今後事業拡大が期待される企業が集う「Emerging Day」が開催された。Emerging Dayに登場した企業は、SoCの内部接続用ネットワーク…
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電子部品の物流拠点を一気に1.5倍へ、Mouserの狙い
euroasiaPRESS 1:1で戦略を語る
米国の半導体関連企業が集うカンファレンス「euroasiaPRESS 1:1」が2015年10月12~16日に開催され、各社の戦略や一押しの新製品が披露された。アジアや欧州のメディアを対象とする同カンファレンスでは、従来はシリコンバレーに本拠地を構える企業が参加していた。だが、2015年は新顔として…
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Intel牙城のサーバー市場にARMコアで挑む
米Applied Microの描く戦略ロードマップ、euroasia 1:1で披露
米Applied Micro Circuits社は、米国の半導体メーカーが集うカンファレンス「euroasiaPRESS 1:1」において、64ビットARMコアを搭載するサーバー機向けプロセッサーICのロードマップを披露し、同社の戦略を明らかにした。現在、サーバー機向けプロセッサーICは米Intel…
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キャズムに直面する無線給電、普及期につなぐ橋はある
米IDT社がeuroasia 1:1に登場、市場投入した開発キットの意義を力説
米Integrated Device Technology(IDT)社は、米国の半導体メーカーが集うカンファレンス「euroasiaPRESS 1:1」において、ワイヤレス給電を普及させるための同社の戦略を語った。Wireless Power Consortium(WPC)がワイヤレス給電の規格「Q…
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家電連携がIoT拡大の鍵、2020年の30億個市場を狙う
米Broadcom社が描くIoT戦略、euroasia 1:1で披露
IoTは過度に期待されすぎている側面がある。今日はIoTの本当の話をしよう――。米Broadcom社は、米国の半導体関連企業が集うカンファレンス「euroasiaPRESS 1:1」に参加し、IoT市場における同社の狙いを説明した。登壇したのは同社Executive Vice President, …
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論理エミュレーター上の通信SoC検証、100G Ethernet対応へ
米Mentor社がeuroasia 1:1で意義を披露
米Mentor Graphics社は2015年10月19日(米国時間)、論理エミュレーター「Veloce」においてエミュレートするICの周辺回路や周辺機器のソフトウエアモデル群に向けたソフトウエア「Veloce VirtuaLAB」が、25Gや50G、100Gの高速Ethernetに対応したことを発…
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位相差から測距する近接センサー、モバイル向けは我々だけ
米Intersil社がeuroasia 1:1で力説
米Intersil社は米国の半導体メーカーが集うカンファレンス「euroasiaPRESS 1:1」において、2万lxの高照度下でも高い精度で測距できる近接センサー向け信号処理IC「ISL29501」を発表した。0.1~2mの範囲であれば、±20mmの精度で測距できるという。主にモバイル機器に向けて…