田中貴金属グループで貴金属めっきのめっき液開発などを手掛ける日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA)は、シード層となるスパッタやフォトレジストを使わずにめっきによる配線形成を可能とする「ダイレクトパターニングめっき技術」を開発した。同技術は「JPCA Show 2017」(2017年6月7~9日、東京ビッグサイト)の「JPCA賞」を受賞しており、会場で展示している。めっきのため配線の抵抗が低く、材料の工夫により密着性を高めた。100℃以下のプロセスで配線形成できるため、対応できる基材の幅が広いのが特徴。Agインクなどを使うプリンタブルエレの対抗技術など、新たな配線形成技術としての普及を狙う。

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