タムラ製作所はフレキシブル配線基板向けの層間絶縁材料「FMIシリーズ」を開発、多層フレキシブル基板向け絶縁材の市場に新規参入する。開発品は配線/配線幅が10μm/10μmといった微細な配線に対応できる特徴がある。同社は今後数年で微細配線した多層フレキシブル基板の需要が高まるとみており、有機ELディスプレーを採用する来年以降発売のスマートフォン（スマホ）などへの採用を目指す。製品は既にサンプル出荷対応中。「JPCA Show 2017」（2017年6月7～9日、東京ビッグサイト）で展示する。2018～2019年の量産開始を見込む。

FMIシリーズを利用してフレキシブル基板に微細配線を試作した例。
FMIシリーズを利用してフレキシブル基板に微細配線を試作した例。
それぞれ20µmピッチ（10μm/10μm）と40µmピッチの部分があるが、配線が細かすぎて肉眼では判別できない
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試作品フレキシブル基板配線の拡大写真
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（提供：タムラ製作所）
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