2017年6月7日(水)~9日(金)に東京ビッグサイトで開催される、電子回路関連産業を中心としたエレクトロニクス総合展示会「JPCA Show 2016(第47回国際電子回路産業展)についてレポートします。
JPCA Show 2017
2017年6月7日(水)~9日(金)に東京ビッグサイトで開催
目次
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SCREEN、FOPLP対応の直接描画露光装置を性能向上
SCREENセミコンダクターソリューションズは、FOPLP(Fan Out Panel Level Package)などの量産に向けたレーザー直接描画露光装置「DW-6000」を発売した。最小線幅5μm換算(基板サイズ500mm×500mm)で1時間当たり70枚と業界最高水準のスループットを実現した…
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日立化成、L/S=2/2μmが可能なパッケージ基板SAP用感光性フィルム
日立化成は、開発中のパッケージ基板対応SAP(Semi-Additive Process)用感光性フィルム「RY/RDシリーズ」を「JPCA Show 2017」(2017年6月7日~9日、東京ビッグサイト)でパネル展示した。アプリケーションプロセッサーやRFモジュールなど、SAPによる高密度パッケ…
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東レ・デュポン、高速信号伝送FFC向け接着剤付き絶縁フィルム
東レ・デュポンは、高速信号伝送フレキシブル・フラット・ケーブル(FFC)向け絶縁フィルムとして、接着剤を塗布したポリイミドフィルム「カプトン RRタイプ」を発売した。低誘電率と高寸法安定性が特徴である。
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冷却シート式脳波計がベンチャーに、伸縮FPC市場拡大なるか
CeBITにも出展したデモを展示
日本メクトロンは、「JPCA Show 2017」において、額に貼って使用するパッチ式脳波計(EEG:electroencephalography測定)装置を展示し、同装置に電極シートとして使われている同社の「伸縮FPC」に関するデモを実演した。パッチ式の脳波計は大阪大学 産業科学研究所 教授の関谷…
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ポリイミド材で数GHzに対応、カネカがスマホのフレキ基板
USB3.1やディスプレーの周辺回路を想定
カネカは、4~10GHzといった高周波対応のフレキシブル基板向けポリイミド材料「高周波対応PIXEO」の開発品を「JPCA Show 2017」で展示した。主にスマートフォンでの利用を想定しており、USB3.1やディスプレイ周辺回路、同軸ケーブル代替に向ける。
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とうとう来た基板微細化の波、次期iPhoneがけん引か
盛り上がるMSAP
久しぶりにエレクトロニクス機器のメイン基板に大きな変化が訪れている。長らくメイン基板には、主にCu箔層をエッチングして配線を形成する「サブトラクティブ法(通称サブトラ)」が使われてきた。それがいよいよ配線の微細化に向け、極薄Cu箔を土台にめっきで配線を形成する「MSAP(Modified Semi …
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印刷でタッチパネル、70μm配線をスクリーン印刷で実現
互応化学工業が開発、多層基板内層材にも利用可能
互応化学工業は配線幅/配線間隔がそれぞれ60~70μmといった微細配線を実現するためのエッチングレジストパターンを形成できる「高精細スクリーン印刷技術」を開発したとして、「JPCA Show 2017」(2017年6月7~9日、東京ビッグサイト)で展示した。従来、こうした微細配線にはフォトレジスト方…
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次期iPhoneで採用? イビデン、メイン基板向けMSAPを展示、面積を半分に
イビデンは、配線/配線間隔が30μm/30μmといった微細配線を可能にするMSAP技術を、携帯電話などのマザーボード(メイン基板)に対応した展示を「JPCA Show 2017」(2017年6月7~8日、東京ビッグサイト)で行った。
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これが本当の回路イタ!電子回路工業の知らない一面を見た
電子回路製造業の業界団体である日本電子回路工業会(JPCA)が開催する展示会。それが「JPCA Show」こと「国際電子回路産業展」だ。第47回となる今回、主催者テーマ展示として新規アプリケーションを模索する電子回路製造業の姿が展示されていた。予想外の応用事例の一部を紹介しよう。
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FR-4に近づけたCEM-3、低コスト化に向けパナソニックが開発
パナソニックは基板向けガラスコンポジット材料CEM-3(セムスリー/ケムスリー)について、熱膨張係数が比較的小さく、部品実装信頼性を高められるとする「R-1785」の開発品を「JPCA Show 2017」(2017年6月7~9日、東京ビッグサイト)で展示した。自動車分野など、従来であればFR-4…
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スパッタ・レジスト不要のめっき配線技術、低抵抗で高密着
インクジェットやレーザー描画に対応、プリンテッド技術の対抗に
田中貴金属グループで貴金属めっきのめっき液開発などを手掛ける日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA)は、シード層となるスパッタやフォトレジストを使わずにめっきによる配線形成を可能とする「ダイレクトパターニングめっき技術」を開発した。同技術は「JPCA Show 2017」(2017…
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三菱ガス化学、温度で弾性率変わる低反り基板材料
三菱ガス化学は、スマートフォンなどのモバイル機器向け半導体パッケージ基板(サブストレート)に向けた、低反りのプリプレグ「GHPL-830SR」シリーズについて「JPCA Show 2017」(2017年6月7~9日、東京ビッグサイト)で展示した。近年増加する薄型パッケージ基板のコアレスプロセスでの…
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ハイエンドHDI基板向け光学式外観検査装置を開発、SCREEN PEソリューションズ
SCREEN PEソリューションズは2017年6月7日、ハイエンドHDI基板向け光学式外観検査装置「MIYABI 7」を開発し、東京ビッグサイトで2017年6月7~9日に開催される「JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)」に出展すると発表した。
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パナソニック、5A流せる0.4mmピッチコネクターを実用化
パナソニックは、最大5Aの高電流に対応する0.4mmピッチコネクター「P4SPシリーズ」を実用化すると発表した。1端子辺りの通電容量は1.0A。電源用端子を減らすなど、機器の小型化に貢献できるとする。基板対基板と基板対フレキシブル基板を用意しており、電源基板と制御基板を接続するコネクターとしての利…
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透明度高めた柔らかい“見せ基板”、耐熱性でリフロー対応
沖電線が開発、接着剤レスで
沖電線は、耐熱性と透明性を両立する透明フレキシブル基板「透明FPC」を開発し、2017年6月5日に発売した。従来、基板は人目に触れない部分で使われるケースがほとんどだったが、近年、見える部分でフレキシブル基板を使うケースが増えてきており、着色品に加え透明度の高いフレキシブル基板の需要が高まっていると…
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パナがRFパワーアンプ用の多層基板絶縁材、5Gスモールセルなど向け
パナソニックは2017年6月1日、無線通信基地局のRFパワーアンプ用「高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料」(品番:R-5575)を製品化し、2017年8月から量産開始すると発表した。
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来年のiPhone狙い? タムラ製作所、MSAP対応でフレキ絶縁材に新規参入
配線/配線幅 10μm/10μmの微細配線がフレキ基板で可能に
タムラ製作所はフレキシブル配線基板向けの層間絶縁材料「FMIシリーズ」を開発。フレキシブル基板向け絶縁材の市場に新規参入する。開発品は配線/配線幅が10μm/10μmといった微細な配線に対応できる特徴がある。同社は今後数年で微細配線した多層フレキシブル基板の需要が高まるとみる。
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