富士通インターコネクトテクノロジーズは、バイパスコンデンサやデカップリングコンデンサとして使える薄膜キャパシタを、基板内部に内蔵する半導体パッケージ向け基板「GigaModule-EC」シリーズについて、「JPCA Show 2016」(2016年6月1~3日、東京ビッグサイト)で展示している。半導体パッケージに使うサブストレートに向けたもので、富士通および富士通アドバンストテクノロジと協力し、次世代ハイエンドサーバー向けにサンプルの出荷を開始しているという。

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