JPCA Show 2016

国内回帰に合わせ、自動異形部品挿入機に注目集まる

人件費高騰、人材不足に対応

　実装技術に関する展示会「JPCA Show 2016」内の実装機などを扱うコーナー「JISSO PROTEC」では、最新の表面実装機の横で、リード部品やコネクターなどを自動で挿入実装する「自動異形部品挿入機」が注目を集めていた。巨大ブースを構える富士機械製造、ヤマハ発動機、パナソニックの3社がそろ…

P板.comに聞いた、低コストの秘密

商品を広げ、ハーネス加工サービスも開始

　電子回路関連産業を中心とした展示会「JPCA Show 2016」（2016年6月1～3日、東京ビッグサイト）では、プリント配線基板のネット通販などを手掛けるピーバンドットコムも出展していた。同社のプリント配線基板製造は、フィルム作画費や版製造費といったいわゆる「イニシャル費用」を0円とし、小ロッ…

利昌工業、はんだクラック対策や曲面実装向け絶縁材料を展示

高熱伝導性と低弾性を両立

　電子材料などを扱う利昌工業は、絶縁層の熱伝導率が3W/mKと高く、硬化後も曲面形状にできるほど弾性率の低いエポキシ系プリント配線板材料「AD-7303（接着シート）」「AC-7303（アルミベースCCL）」を「JPCA Show 2016」（2016年6月1～3日、東京ビッグサイト）で展示した。硬…

イビデン、銅の柱埋め込んだフレキシブル基板を展示

AlN基板並みの低熱抵抗

　イビデンは、高熱伝導フレキシブル基板の開発品を「JPCA Show 2016」（2016年6月1～3日、東京ビッグサイト）で展示した。ポリイミド層の両面に銅箔を張ったフレキシブル基板に、上下の配線層を貫通するように2mm角程度の“銅の柱”を埋め込んだ。フレキシブル基板の表面に実装したLEDなどの熱…

太陽インキ製造、基板の熱伝導性高めるレジストを展示

　太陽インキ製造は、熱伝導性を高め放熱性を向上する機能を持つ現像型ソルダーレジスト「PSR-4000 HS2W」を、「JPCA Show 2016」（2016年6月1～3日、東京ビッグサイト）で展示している。スマートフォンなどに使われる半導体の熱の拡散などを用途として想定する。熱伝導率は2W／m・K…

日立化成、低伝送損失と低熱膨張を両立した基板材料を展示

FOWLP向け材料も展示

　日立化成は、低伝送損失と低熱膨張を両立した多層材料 「MCL-HS100／HS100（E）」を開発し、「JPCA Show 2016」（2016年6月1～3日、東京ビッグサイト）で展示した。高周波を扱う半導体パッケージ、モジュール用の基板材料で、スマートフォンや交通インフラ関連などの通信アプリケー…

異業種交流が生んだ、輻射熱式放熱基板

　プリント配線基板メーカーの山下マテリアルは、「JPCA Show 2016」（2016年６月１〜３日、東京ビッグサイト）で、放熱性の高い耐熱性基板を展示している。一般的な放熱性の高い基板の多くは熱伝導性を高めている場合が多いのに対して、今回の製品は輻射熱を発する性質を持ったソルダーレジストインキ（…

日本メクトロン、カテーテル内部配線向けに微細FPCを展示

　日本メクトロンは、フレキシブル基板（FPC）の微細配線技術を応用した例として、医療機器のカテーテル内部配線を想定した微細FPCを、「JPCA Show 2016」（2016年6月１～３日、東京ビッグサイト）で展示している。基板は幅0.3mmと細く、端子の引き出し形状を自由に設定できるのが特徴。コネ…

薄膜キャパシタ内蔵基板、実用化

富士通インターコネクトテクノロジーズが2016年10月頃から量産開始予定

　富士通インターコネクトテクノロジーズは、バイパスコンデンサやデカップリングコンデンサとして使える薄膜キャパシタを、基板内部に内蔵する半導体パッケージ向け基板「GigaModule-EC」シリーズについて、「JPCA Show 2016」（2016年6月1～３日、東京ビッグサイト）で展示している。半…

反り抑制で薄型化と低コスト化に寄与するIC搭載基板材

　パナソニックは2016年5月30日、半導体パッケージ基板材料「MEGTRON（メグトロン）GX」シリーズ（品番：R-G525/R-G520）を6月から量産開始すると発表した。材料の応力を低減して反りを抑制したことにより、半導体パッケージの薄型化と低コスト化に貢献する。

150℃の高温下で使えるフレキシブル基板、沖電線が発売

沖電線は、高温の環境下で使用可能なフレキシブル基板「耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）」を開発、2016年6月1日に発売する。医療、照明、産業機器分野に向ける。

ワイヤーハーネスをフレキで置き換え、LED基板を小型化

　パナソニックは、デザイン性を優先するリアランプや日中も点灯させるDRLなど、フレキシブル基板（FPC）を使う車載LEDランプに向けた「基板対FPCコネクタ（CF1）」を発表した。2016年6月にサンプル出荷を開始する。