PCIM Europe 2017

Infineonが車載モジュールを拡充、SiC MOSFET搭載も視野

  • 根津 禎
  • 2017/05/19 11:15
ドイツInfineon Technologies社は、電動車両向けパワーモジュール(車載モジュール)「HybridPACK」シリーズのラインアップを拡充する。「PCIM Europe 2017」で、新しい品種を出展した。加えて、SiC MOSFETの搭載を想定した車載モジュールを発表した。