三菱電機は、ベースプレートを省いた構造と新しい熱伝導材料を採用することで、産業用IGBTモジュールの熱抵抗を約半分にした。この成果を、「PCIM Europe 2017」(2017年5月16日~18日、ドイツ・ニュルンベルク)に併催のカンファレンスで発表した。
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