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HOMEエレクトロニクス電子デバイスPCIM Europe 2017 > フルSiCの3.3kVモジュールを日立が開発、新パッケージを採用

PCIM Europe 2017

フルSiCの3.3kVモジュールを日立が開発、新パッケージを採用

  • 根津 禎
  • 2017/05/18 12:58
  • 1/1ページ
日立パワーデバイスは、耐圧3.3kVで出力電流が450AのSiCパワーモジュールを開発し、「PCIM Europe 2017」(2017年5月16日~18日、ドイツ・ニュルンベルク)に出展した。ダイオードとトランジスタがいずれもSiC製の、いわゆる「フルSiC」のパワーモジュールである。

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