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ESEC、IoT/M2M展

医療ロボットに最適な新型COM、congatecがアピール

  • 小島 郁太郎
  • 2017/05/11 17:59
  • 1/2ページ

 独congatec社は、第20回組込みシステム開発技術展(ESEC) 2017(東京ビッグサイト、5月10日~12日)にブースを構えで、最新のCOM(Computer On Module)/CPUモジュール製品やその応用を紹介した。ブースで同社のChristian Eder氏(Director Marketing)とGerhard Edi氏(CTO)に話を聞いた。

医療ロボットに最適な新型COM、congatecがアピール
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 今回のブースで最も目立つ場所に展示されていたのが、COM Express Type 7に準拠したCOM製品「conga-B7XD」(ニュースリリース1)とその応用である。Type 7ピンアウトは、COM Express規格の策定や管理を担うPICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)が2017年4月に正式リリースした「COM Express 3.0」の目玉の規格の1つ。ただし、Type 7は1つ前のピンアウトType 6を置き換える規格でない。

 Tpye 6がさまざまな用途を狙っている汎用のピンアウトに対して、Type 7はサーバーなどのハイエンド用途を狙ったCOMの規格であり、両者は今後も共存する。それまでのCOM(Computer On Module)に対して、Type 7をSOM(Server On Module)と呼ぶこともある。Type 7にもType 6と同様に複数のフォームファクター(基板サイズ)が用意される模様。conga-B7XDはBasicサイズ(95mm×125mm)である。

「COM Express 3.0」の概要 congatecの資料から引用。
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