独congatec社は、第20回組込みシステム開発技術展（ESEC） 2017（東京ビッグサイト、5月10日～12日）にブースを構えで、最新のCOM（Computer On Module）/CPUモジュール製品やその応用を紹介した。ブースで同社のChristian Eder氏（Director Marketing）とGerhard Edi氏（CTO）に話を聞いた。
医療ロボットに最適な新型COM、congatecがアピール
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今回のブースで最も目立つ場所に展示されていたのが、COM Express Type 7に準拠したCOM製品「conga-B7XD」（ニュースリリース1）とその応用である。Type 7ピンアウトは、COM Express規格の策定や管理を担うPICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）が2017年4月に正式リリースした「COM Express 3.0」の目玉の規格の１つ。ただし、Type 7は１つ前のピンアウトType 6を置き換える規格でない。
Tpye 6がさまざまな用途を狙っている汎用のピンアウトに対して、Type 7はサーバーなどのハイエンド用途を狙ったCOMの規格であり、両者は今後も共存する。それまでのCOM（Computer On Module）に対して、Type 7をSOM（Server On Module）と呼ぶこともある。Type 7にもType 6と同様に複数のフォームファクター（基板サイズ）が用意される模様。conga-B7XDはBasicサイズ（95mm×125mm）である。
「COM Express 3.0」の概要 congatecの資料から引用。
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