パナソニックは、APEC 2016の展示場において、同社のGaNパワー素子やSiCパワー素子の製品や、同製品の応用を想定したデモを披露した。
パナソニックは、同社のGaNパワートランジスタ製品を「X-GaN」と呼ぶ。その特徴は、ゲート電圧を印加しない場合は導通しない「ノーマリーオフ」動作が可能なことである。今回は新たに小型パッケージに封止した製品を披露した。具体的には、耐圧600V、30A品で、表面実装型のパッケージを採用する。従来のTO247パッケージに比べて、大きさはおよそ1/3だという。
応用事例としては、アシストスーツを駆動するACサーボモーターのインバーターに、GaNパワートランジスタを用いた。これにより、インバーターを小型化し、ACサーボモーターの駆動部（インバーター基板と制御基板）を100ccにまで小さくし、ACサーボモーターと一体化した。一体化したものの体積は、およそ360ccで、重さは1050gである。Siパワー素子を適用した駆動部とACサーボモーターを別々に組み合わせたものは、合計1000ccほどで、重さは1600gほどだったという。
会場では、駆動部を一体化したACサーボモーターを適用したアシストスーツを着た説明員が、展示ブース周辺を歩いてアピールしていた。アシストスーツは、アクティブリンクが開発した。同スーツは、2015年の鈴鹿8時間耐久ロードレースで、作業員が試用したという。その様子を映像で流していた。
もう1つは、ACアダプターである。45W級のACアダプターにGaNパワー素子を採用することで、現在のSiパワー素子を利用するものに比べて体積を約1/4にした。具体的には、大きさは50mm×35mmで、厚さを16mm以下にできるという。
