2016年3月14日~18日にドイツ ドレスデンで開催の電子設計技術やテストに関する国際学会「2016 Design, Automation and Test in Europe」をレポートする。
DATE 2016
2016 Design, Automation and Test in Europe、2016年3月14日~18日にドイツ ドレスデンで開催
目次
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想定外の怪しい動きをチェック、EDAが守るセキュリティー
MentorのWally Rhines氏が基調講演
IT機器のセキュリティーの重要性が叫ばれて久しい。たちが最も悪いセキュリティーリスクはハードウエアで発生する。ソフトウエアのセキュリティーリスクはパッチやアップデートでなんとかできるが、ハードウエアのリスクが発覚した場合その対処は難しいからだ。ハードウエア的修理を行うことはソフトウエアより何倍も大変…
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「詳しくは話せないけど」、DaimlerがADASにディープラーニング
フランスとドイツで交互に開催されてきた「DATE:Design, Automation and Test in Europa)」では、欧州企業による車載エレクトロニクス設計に関する発表が多い。有力自動車メーカーの多いドイツ開催では、特にその傾向が顕著だ。
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ビッグデータ処理用FPGAを効率良く設計する手法
米University of California San Diego校が発表
米Microsoft社や中国Baidu(百度)社がビッグデータ処理にFPGAを利用しているという話を聞かれたことがあるだろう。例えば、日経エレクトロニクス誌の2014年11月10日号や2016年1月号には、そのような話が特集記事として紹介されている。
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内製は重要、三菱電機が命令セットシミュレーターの開発技術
プロセッサーの動作を模擬する命令セットシミュレーター(ISS:Instruction Set Simulator)は、そのプロセッサー向けのソフトウエアの早期開発や、デバッグの効率化などで重要な役割を果たす。命令セットシミュレーターの開発を効率化するための技術を、三菱電機がドイツ・ドレスデンで行われ…
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ダークシリコンは設計技術で救えるか
半導体の集積度に関して、Mooreの法則は辛うじて続いている。一方、半導体チップの消費電力・電源電圧は、以前はMooreの法則に沿って下がってきたが、現在ではもう下げどまってしまった。このため、22nm以降のプロセスでは、Mooreの法則によって増加する素子(トランジスタ)のすべてに電源を供給するこ…
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「ハッピー」をすべての人へ、imecがスマートデバイスで基調講演
ドイツ・ドレスデンで行われている国際学会「DATE 2016(2016 Design, Automation and Test in Europa)」(3月18日まで)では、IC設計の自動化である「EDA(electronic design automation)」にとどまらず、自動車やセキュリティ…
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BoschのIoT向けMEMSセンサー、2020年にはこうなる
独Bosch Sensortec社は主力製品のMEMSセンサーに関して、ドイツ・ドレスデンで行われている国際学会「DATE 2016(2016 Design, Automation and Test in Europa)」(3月18日まで)で講演した。Bosch Sensortecは独Robert …
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先端プロセスの品種数は3%に過ぎない、Synopsysが基調講演
Mooreの法則は、半導体メーカーだけでなく、その設計ツールを提供するEDAベンダーのビジネスモデルを支えてきた。微細化が進むたびに新たに考慮すべき寄生容量や物理現象が表面化し、それに対応するためのEDAツールを買ってもらえていた。
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デンソーのドイツ社、AUTOSARソフトをマルチコア向けに改編する技術を発表
独DENSO Automotive Deutschland社は、シングルコア向けのAUTOSAR準拠ソフトウエア(プログラム)をマルチコア向けに改編するための技術「Supertask」を開発し、ドイツ・ドレスデンで開催中の「DATE 2016:2016 Design, Automation and …
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EVのバッテリーとスーパーキャパシターを一括制御する手法、米UC Irvineが開発
米University of California, Irvine校は、電気自動車のバッテリーとスーパーキャパシター(大容量電気二重層コンデンサー)を一括して制御する手法「OTEM:Optimized Thermal and Energy Management」を開発し、ドイツ・ドレスデンで開催中の…