ソニーグループ(ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、ソニーLSIデザイン)は、DRAMを積層して1チップ化したCMOSイメージセンサー(撮像素子)を開発し、「ISSCC 2017」で発表した(講演番号:4.6)。スマートフォンをはじめとする携帯機器での利用を想定する。高機能のスマホ向け撮像素子では、上部に裏面照射型の撮像部を、下部にロジック回路部を積層した2層構造を採用したものが一般的。今回、撮像部とロジック回路部の間にDRAMを積層して3層構造にした。
この記事は有料会員限定です
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。