トーヨーケムは、半導体の樹脂封止パッケージに向け、電磁波対策用のシールドシートを「ネプコン ジャパン 2017」と併催の「第18回 電子部品・材料 EXPO」(2017年1月17~20日、東京ビッグサイト)で展示した。厚さ50μmと薄いシートだが、柔らかく追従性が高いため、厚さ800μmの端面を均一に覆えるとする。現在サンプル提供中で、2017年中の量産を目指す。
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