タムラ製作所はフレキシブル基板の接続に使う導電性接合材料「SAM32」について、狭ピッチに対応する製品を追加する。タッチパネルやディスプレイの接続、スマートフォン内部のモジュール接続などに向けた製品で、開発品を現在開催中の「第46回 インターネプコン ジャパン」(2017年1月17~20日、東京ビッグサイト)に展示した。従来品「SAM32-401E-13」は配線/配線間隔が100μm/100μmに対応していたが、開発品「SAM32-401F-13」は50μm/50μm、同「SAM32-401SF-13」は30μm/30μmに対応する。「SAM32-401F-13」は現在サンプル提供中で、「SAM32-401SF-13」は2017年3月頃にサンプル対応を開始する予定。
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