第45回ネプコンジャパン
2016年1月13日~15日、東京ビッグサイトで開催
目次
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曲面への部品実装、ヘッドライトのレーザー化で着目
2016年1月15日まで開催された「第45回インターネプコン ジャパン」と「第2回ウェアラブルEXPO」(いずれも1月13~15日、東京ビッグサイト)では、「3D実装」に関する展示が目に付いた。半導体や電子部品のパッケージ内の3次元実装(積層)ではなく、曲面で構成した筐体などへの部材の実装や、機能…
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タムラ製作所、クラックできにくい車載向けはんだペーストを開発
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Maxim、ウエアラブル向け心拍・酸素濃度センサーモジュールを発売
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村田製作所が自動車グレード積層セラミックコンデンサー818品番を商品化
村田製作所は、カーナビゲーションやオーディオ機器といった自動車用インフォティンメント・コンフォート機器に向けた積層セラミックコンデンサーの「GRTシリーズ」818品番を商品化したと発表した。。同社のコンデンサの主な用途は、(1)一般用途向け(2)自動車パワートレイン・セーフティ用途向け(3)インプラ…
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ヒートパイプで冷やす500WLED向けヒートシンク
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0201部品を扱える表面実装機、ヤマハ発動機が発表
ヤマハ発動機は、表面実装機の新製品を2機種発表した。高速機の「Σ-F8S」と汎用機の「Z:LEX YSM20W」である。それぞれ2016年4月1日と2月1日に販売を始める。
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曲面や狭スペース向けの放熱テープ、昭和電工が開発
昭和電工は、半導体や電子部品の放熱性を高めるためのカーボンコート箔テープとして、軟質アルミニウム箔を使い柔軟性を高めた「HS-2500」と、厚み10μmと薄い銅箔を使って薄型にした「HS-3000」を開発した。2016年1月にサンプル出荷を開始する。また、「第45回インターネプコンジャパン エレク…
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「舞うほどしなやか」セメダインが導電性ペーストで布に回路形成
接着剤メーカーのセメダインは、導電性ペーストを使って布に直接回路形成し、直接LEDチップを実装した衣装を「第2回 ウェアラブル EXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)」(2016年1月13~15日、東京ビッグサイト)で展示する。衣装は着物の形になっており、日本舞踏家の藤間蘭翔さんが着用し…
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パナソニック、伸縮自在な“ストレッチャブル基板”を開発
パナソニックは、伸縮自在な「ストレッチャブル樹脂フィルム」絶縁材料と、組み合わせて使う透明電極、配線用導電ペーストを開発した。いわばフレキシブル基板の発展形で、従来品ではできなかった伸張や元の形状への復元を可能とする。開発品を、2016年1月13~15日に開催される「第17回 プリント配線板EXP…