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HOMEエレクトロニクス通信未来展望 > 上から下まで中国製、IoTの半導体

未来展望

上から下まで中国製、IoTの半導体

クラウドとエッジの両方で増す存在感

  • 清水 洋治=技術コンサルタント、テカナリエ 代表取締役 上席アナリスト
  • 2017/01/26 00:00
  • 1/4ページ

 半導体は図1に掲載するように、IoT(Internet of Things)という市場を巡って三角形で表される構造で進化(あるいは集約=機能のコンバージェンス化)を進めている。三角形上部の緑の部分は集まるサイド=クラウド、フォグの側、こちらには人工知能(AI)や計算能力の高いプロセッサーやコンピューティングが位置する。一方、三角形下部の赤い部分には集めるサイド=エッジ端末が広く横たわっている。下部のエッジと上部のコンピューティングをつなぐ灰色の広い空間には、ネットワーク通信やゲートウエイと呼ばれるさまざまなデバイス、ソリューションがある。

 上部にはスーパーコンピューターもあればサーバーもあり、下部にはビーコン、タグ、センサーといった各種の端末があり、そのどれにも大小の各種半導体が使われている。小さいものは素子レベル、大きなものは数百億個のトランジスタで構成されるプロセッサーチップが複数使われ、さらには膨大なメモリーチップが消費されている。末端のエッジでは数千個のトランジスタで構成されるものもあれば、サーバーやスーパーコンピューターでは総数で10万個クラスというハイエンドのプロセッサーが採用されることから、数十兆個のトランジスタが使われていることになる。

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図1 “上も下も”中国半導体は駒を持つ

 図1の三角形を取り囲むロゴは、中国半導体メーカーのほんの一部を掲載したものである。中国は2000年代を通じてスーパーコンピューター用のチップをロードマップに従って作り続けている。性能そのものはすべての仕様が公開されているわけではないので、推測の域になってしまう部分もあるが、10年以上の弛まない継続開発を行っていることから、さらにはTOP500のスーパーコンピューターランキングのスコアからも、十分な進化を遂げていると思われる。

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