NAND型フラッシュメモリーを生産できる技術と能力を持っている半導体メーカーは限られている。NANDフラッシュの生産の難易度は極めて高い。3D構造を作って大容量化する3D NANDではなおさらである。

 今回は、微細加工研究所の湯之上 隆氏が、NANDフラッシュ事業への参入を明らかにしている中国XMCに、高い参入障壁を超える可能性があるのか徹底検証する。同氏は、新規参入企業が投入する可能性がある製品が、データセンターなどフラッシュサーバーのユーザーの価値観や利用形態と整合しているかについても言及する。
(記事構成は伊藤元昭)

湯之上 隆(ゆのがみ たかし)
微細加工研究所 所長
 日立製作所やエルピーダメモリなどで半導体技術者を16年経験した後、同志社大学で半導体産業の社会科学研究に取り組む。現在は微細加工研究所の所長としてコンサルタント、講演、雑誌・新聞への寄稿を続ける。著書に『日本半導体敗戦』(光文社)、『電機・半導体大崩壊の教訓』(日本文芸社)、『日本型モノづくりの敗北−零戦・半導体・テレビ−』(文書新書)。趣味はSCUBA Diving(インストラクター)とヨガ。

【質問1】オールフラッシュ化が進むことで、HDDは駆逐されるのでしょうか。
【回答】駆逐される

【質問2】オールフラッシュ化では、どのような強みを持つ企業が商機をつかむのでしょうか。
【回答】3D NANDで“イノベーションのジレンマ”を起こす中国XMC

【質問3】オールフラッシュ化の急進展は、半導体ユーザーにどのように影響しますか。
【回答】信頼性や品質より、低価格で大容量なことが、3D NAND調達の優先条件となる