今回のテクノ大喜利では、人工知能システムのハードウエア、特に人工知能を宿すチップを取り巻く動きについて議論している。

 成長の柱を見失いつつある半導体産業。そこに突然現れた人工知能という願ってもない新しい成長の機軸。数多くの企業が色めき立って、思い思いのチップをそこに提案している。ただし、人工知能自体が発展途上にある現在、誰にでもチャンスはある。今回は、服部コンサルティング インターナショナルの服部 毅氏が、成長の糸口を洗い出し、そこでの競争の視点を考察した。(記事構成は伊藤元昭)

服部毅(はっとり たけし)
服部コンサルティング インターナショナル 代表
 大手電機メーカーに30年余り勤務し、半導体部門で基礎研究、デバイス・プロセス開発から量産ラインの歩留まり向上まで広範な業務を担当。この間、本社経営/研究企画業務、米国スタンフォード大学 留学、同 集積回路研究所客員研究員なども経験。2007年に技術・経営コンサルタント、国際技術ジャーナリストとして独立し現在に至る。The Electrochemical Society (ECS)フェロー・理事。マイナビニュースや日経テクノロジーオンラインなどに、グローバルな見地から半導体・ハイテク産業動向を随時執筆中。近著に「メガトレンド半導体2014-2023(日経BP社)」「表面・界面技術ハンドブック(NTS社)」がある(共に共著)。

【質問1】人工知能チップの開発と実用化に際して、どのような企業にどのようなチャンスが生まれると思われますか。
【回答】半導体および関連企業すべてに業績向上のチャンス

【質問2】水平分業型と垂直統合型、人工知能システムのバリューチェーンはどのような形に収束すると思われますか。
【回答】クラウド側は垂直統合型、エッジ側は水平分業型

【質問3】人工知能チップの技術開発や事業化は、民生機器や産業機器など組み込み機器の開発やビジネスにどのようなインパクトを及ぼすと思われますか。
【回答】超低消費電力人工知能チップ実装による組み込み機器のインテリジェント化、高付加価値化、高価格化による収益増大