無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やM&Aの動きが活発化してきた。TDKとQualcomm社が、高周波モジュールを生産する合弁会社の設立を発表するなど、国内電子部品メーカーの動きが顕在化している。テクノ大喜利では、半導体メーカーと電子部品メーカーの新しい協力関係の姿について聞いた。今回の回答者は、微細加工研究所の湯之上 隆氏である。(記事構成は伊藤元昭)

湯之上 隆(ゆのがみ たかし)
微細加工研究所 所長
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 日立製作所やエルピーダメモリなどで半導体技術者を16年経験した後、同志社大学で半導体産業の社会科学研究に取り組む。現在は微細加工研究所の所長としてコンサルタント、講演、雑誌・新聞への寄稿を続ける。著書に『日本半導体敗戦』(光文社)、『電機・半導体大崩壊の教訓』(日本文芸社)、『日本型モノづくりの敗北−零戦・半導体・テレビ−』(文書新書)。趣味はSCUBA Diving(インストラクター)とヨガ。

【質問1】電子部品業界との協力関係で、半導体業界のどのような分野にどのようなメリットが出てくると思われますか。
【回答】協業によって、半導体メーカーが電子部品メーカーの潜在能力を十分に発揮させることができれば、所望の機能を短期間で効率よく開発できる

【質問2】半導体と電子部品の融合が進むことで、電子機器や情報システムの進化・発展にどのようなインパクトがあると思われますか。
【回答】電子部品メーカーと半導体メーカーの間で“化学反応”が起きることにより、今まで実現が難しかった機能が開発できるようになる

【質問3】日本の半導体メーカー、電子機器メーカーは、強い電子部品業界が足元にある地の利をどのように生かしたらよいのでしょうか。
【回答】電子部品メーカーの潜在能力を引き出すために、半導体メーカーや電子機器メーカーとの接点を設け、共通言語を構築する必要がある