無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やM&Aの動きが活発化してきた。TDKとQualcomm社が、高周波モジュールを生産する合弁会社の設立を発表するなど、国内電子部品メーカーの動きが顕在化している。テクノ大喜利では、半導体メーカーと電子部品メーカーの新しい協力関係の姿について聞いた。今回の回答者は、微細加工研究所の湯之上 隆氏である。(記事構成は伊藤元昭)
微細加工研究所 所長
【日本の至宝、電子部品はこう生かせ】湯之上 隆氏
無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やM&Aの動きが活発化してきた。TDKとQualcomm社が、高周波モジュールを生産する合弁会社の設立を発表するなど、国内電子部品メーカーの動きが顕在化している。テクノ大喜利では、半導体メーカーと電子部品メーカーの新しい協力関係の姿について聞いた。今回の回答者は、微細加工研究所の湯之上 隆氏である。(記事構成は伊藤元昭)
2024年3月29日(金)10:00~16:55
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2024年4月11日(木)
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2024年4月17日 (水)
2024年 4月 19日 14:00
2024年4月25日(木)
2024年5月16日(木)~5月17日(金)
2024年5月30日(木)開催予定
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