無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やM&Aの動きが活発化してきた。TDKとQualcomm社が、高周波モジュールを生産する合弁会社の設立を発表するなど、国内電子部品メーカーの動きが顕在化している。テクノ大喜利では、半導体メーカーと電子部品メーカーの新しい協力関係の姿について聞いた。今回の回答者は、服部コンサルティング インターナショナルの服部 毅氏である。（記事構成は伊藤元昭）

服部毅（はっとり たけし）
服部コンサルティング インターナショナル 代表
　大手電機メーカーに30年余り勤務し、半導体部門で基礎研究、デバイス・プロセス開発から量産ラインの歩留まり向上まで広範な業務を担当。この間、本社経営/研究企画業務、米国スタンフォード大学 留学、同 集積回路研究所客員研究員なども経験。2007年に技術・経営コンサルタント、国際技術ジャーナリストとして独立し現在に至る。The Electrochemical Society (ECS)フェロー・理事。マイナビニュースや日経テクノロジーオンラインなどに、グローバルな見地から半導体・ハイテク産業動向を随時執筆中。近著に「メガトレンド半導体2014-2023（日経BP社）」「表面・界面技術ハンドブック(NTS社)」がある（共に共著）。

【質問１】電子部品業界との協力関係で、半導体業界のどのような分野にどのようなメリットが出てくると思われますか。
【回答】通信分野やカメラ分野、さらにその先にはシステム全体の超小型化・高集積化・消費電力化・高機能化・多機能化・高付加価値化

【質問２】半導体と電子部品の融合が進むことで、電子機器や情報システムの進化・発展にどのようなインパクトがあると思われますか。
【回答】電子機器・システムの設計容易化・超小型化・低消費電力化

【質問３】日本の半導体メーカー、電子機器メーカーは、強い電子部品業界が足元にある地の利をどのように生かしたらよいのでしょうか。
【回答】地の利があったのは過去の話、世界のトップ企業と組んでグローバル市場でトップシェアを目指せ