無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やM&Aの動きが活発化してきた。TDKとQualcomm社が、高周波モジュールを生産する合弁会社の設立を発表するなど、国内電子部品メーカーの動きが顕在化している。テクノ大喜利では、半導体メーカーと電子部品メーカーの新しい協力関係の姿について聞いた。今回は、IHSテクノロジーの大山 聡氏の登場である。(記事構成は伊藤元昭)

大山 聡(おおやま さとる)
IHSテクノロジー 主席アナリスト

1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマンブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年より現職で、二次電池をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。

【質問1】電子部品業界との協力関係で、半導体業界のどのような分野にどのようなメリットが出てくると思われますか。
【回答】電子部品メーカーが保ち続ける垂直統合の強みを学び取るチャンス

【質問2】半導体と電子部品の融合が進むことで、電子機器や情報システムの進化・発展にどのようなインパクトがあると思われますか。
【回答】今まで以上に幅広い顧客との商機が広がる可能性がある

【質問3】日本の半導体メーカー、電子機器メーカーは、強い電子部品業界が足元にある地の利をどのように生かしたらよいのでしょうか。
【回答】「他人のフンドシで相撲を取る」つもりで、電子部品メーカーの強みをさらに強化するパートナーを目指す