今回もパワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）が主催する「半導体テスト技術者検定2級」の「設計製造」分野の問題を紹介する。

　今回紹介するのは、ダイシングに関する問題である。ダイシングは半導体の後工程における重要な工程の１つであり、これがなければチップを作ることはできない。

　今回の問題の難易度は★★★（本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数（難易度に応じて1～5個）で表しており、★の数が多いほど難しい）。製造分野の方には比較的易しい問題だが、設計分野の方にはかなり難しいかもしれない。よく考えて正解にたどり着いてほしい。また、解説も参考にして理解を深めてほしい。

【問題5】難易度：★★★

　ウェーハのダイシングに関して、以下の中から間違っているものを選びなさい。

（1）ウェーハ上に作成した集積回路を個別のチップに切り離す作業をダイシングと呼ぶ。
（2）一般的に用いられているダイシングブレードにはダイヤモンドが用いられる。
（3）ウェーハプロセスでHigh-k材を導入した場合の、ダイシング時のHigh-k層のクラックや剥離への対策として、レーザダイシングが用いられる。
（4）バックグラインド前にダイシングを行う先ダイシングは、薄いウェーハに対して有効である。