2017年最初のコラムは、パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体テスト技術者検定」の問題を紹介する。今回取り上げるのは半年ぶりの新作シリーズからの問題である。本コラムの詳細はこちら、PDEAについてはこちら、半導体テスト技術者検定の教科書についてはこちら、検定の問題集についてはこちら)。

 今回紹介するのはSoC(System-on-a-Chip)デバイスの構成に関する問題である。SoCは電子システムの小型化のニーズ応える技術として1990年代ごろから急速に進展しており、現在では幅広い分野での利用が進んでいる。

 今回の問題の難易度は★★★(本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数(難易度に応じて1~5個)で表しており、★の数が多いほど難しい)。標準的なレベルの問題だが、よく考えてしっかり正解してほしい。

【問題18】難易度:★★★

SoCデバイスの構成に関する以下の記述の中で誤っているものを選びなさい。

(1) SoCデバイスとは、それまで複数のデバイスで構成されていた電子システムを1つのチップに搭載した電子デバイスである。

(2) SoCデバイスに搭載される回路の例としては、高速な信号処理を行うDSPや全体の動作をコントロールするためのCPU、各回路部分にクロックを供給するPLAなどがある。

(3) SoCデバイスに搭載される回路の例としては、データの保存場所である、ROM、DRAM、SRAMなどのメモリー回路がある。

(4) SoCデバイスに搭載される回路の例としては、高速な入出力処理を行うためのHigh Speed IO部がある。