known good die

　品質保証された良品ベア・チップを指す通称。半導体チップ・メーカーなどが電気的測定や初期不良を検出するバーンイン試験によって不良品を取り除き，良品であることを保証して出荷する。

　複数のチップを1つのパッケージに収めるSiP（system in package）や，縦に積んだ複数のチップ間を貫通電極で接続する3次元実装などでは，KGDの供給が欠かせない。パッケージに複数のチップを集積する前に各チップの良品選別ができないと，集積後の歩留まりが大きく低下して，コストが上昇してしまうためである。