tape-automated bonding

　ICをテープ・キャリヤに張り付ける方法の通称。チップ実装部のインナー・リードをむき出しにしたポリイミド製のテープ・キャリヤと，バンプを形成したチップの位置を合わせ，熱圧着で接続する。この方法を用いたパッケージを通称でTCP（tape carrier package）と呼ぶ。

　中～大型の液晶パネルでは，TAB方式の実装を採用するのが一般的である。ソース・ドライバICなどをテープ・キャリアに実装し，これを駆動回路基板とガラス基板に接続する。小型の液晶パネルで用いられることが多い，ガラス基板上にソース・ドライバICなどを直接実装するCOG（chip on glass）と比べて，リワークしやすいなどの利点がある。