• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

3次元実装とは

サンジゲンジッソウ

2005/10/10 18:27
1/1ページ
three-dimensional packaging, 3D packaging

 メモリやマイコンをはじめとした複数のチップをパッケージ内で積層する実装方式のこと。SiP(system in package)を実現するために用いられる。

 従来,3次元実装はワイヤ・ボンディングを使ってチップとチップ,あるいはインターポーザを接続して実現することが多かった。ワイヤ・ボンディングは,必要な回路をすべて1チップに集積する手法よりも安価にでき,かつLSIの実装面積を縮小できるという利点がある。

 しかし,大きく2つの課題がある。1つは,上に積むチップほど寸法を小さくする必要があり,同一寸法のチップを複数個積層することが難しい点である。もう1つは、高速化が難しい点である。ワイヤ・ボンディングの配線長が長いため,インダクタンスなどが大きくなってしまう。その結果,チップ間で高速な信号のやりとりをする用途,例えば高速DRAMと論理回路の混載チップを置き換えることは難しい。

 こうした課題を持つワイヤ・ボンディングに代わるべく,幾つかの新たな3次元実装技術が提案されている。有線で接続する手法と,無線で接続する手法がある。有線で接続する手法としては,Siウエハーを貫く電極を形成する「Si貫通電極」と,バンプを介してチップの回路面を向かい合わせて接続するフリップチップ接続などがある。

 無線接続方法には,電磁結合を用いるものと静電結合を用いるものが検討されている。ただし,フリップチップ接続と静電結合は,2チップの接合に限られる。このため,これらの候補の中で最も多くのメーカーが手掛けているのがSi貫通電極である。ワイヤ・ボンディングに比べて、チップ間の配線長を劇的に短くできるので,例えば微細化に伴って増大する配線遅延時間を低減できる。

【技術者塾】(2/23開催)
シグナル/パワーインテグリティーとEMC

〜高周波・低電圧設計に向けたノイズの課題と対策〜


本講座では、設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのかを分かりやすく解説します。その上で、シグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識ならびにそれらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説を行います。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月23日
会場 : 化学会館
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング