電子デバイスを効率良く量産する手法の1つ。例えばロール状に巻いた長さ数百m，幅1mほどの大きな基板に回路パターンを印刷し，やはりロールに巻いた封止膜などと張り合わせてから，再びロールに巻き取る。従来方式では個別に切り離された基板を使うため，ある工程から次の工程に個々の基板を搬送する手間がかかる。それぞれの製造装置に搬入・搬出部を設けるので，装置規模も大きかった。ロール・ツー・ロール方式を採ると，基板は装置の間を連続的に流れることになる。製造装置は互いに連結され，搬送に伴う手間や装置を大幅に省ける（図１）。
このロール・ツー・ロール方式と，印刷技術を活用して半導体材料や金属材料を使い回路を直接書き込む直接描画技術を併用すれば，ロール状のプラスチック基板を使い，薄い液晶パネルや軽い太陽電池，床や服などにびっしり埋め込めるセンサなどこれまで実現が難しかった部品を製造できる可能性がある（図２）。薄く，軽く，曲げられるといった性質を実現できる上に，製造コストは従来に比べて何ケタも低い。
図１ パターンの形成工程を比較
（2004年2月16日号より抜粋）
図２ 直接描画技術と組み合わせれば電子デバイスを印刷で製造可能に
（2004年2月16日号より抜粋）
