「3次元LSIで最先端を走るホンダ」
2007年秋に米国で開かれた3次元LSI関連の学会で衝撃的な発表がありました。貫通電極を使った3次元LSI技術を使って，マイクロプロセサ，A-D変換器，DRAMをウエーハ状態で接合し，動作確認をしたというものです。さらに，関係者を驚かせたのは，その発表が半導体メーカーからではなく，自動車メーカーのホンダの研究開発子会社によるものだということです。LSIの技術開発成果で，畑違いと思える自動車メーカーに半導体メーカーが先を越されたというわけです。長年，LSIの積層技術開発に携わってきた大手半導体メーカーの技術者は，「半導体メーカーは何をやっていたのかと考えさせられた」と言います。
かつてLSIは微細化によって高性能化，低消費電力化を遂げてきました。ところがここへ来て，物理的な寸法の縮小に伴うリーク電流の増大などに伴い，LSIの性能を高める手段が，LSIの材料や構造を変える技術に移行しています。従来の微細化による技術が「スケーリング」だったのに対し，新たな技術は「等価的スケーリング」と呼ばれています（NIKKEI MICRODEVICES，2007年12月号の特集，2008年1月号のキー・ワードを参照）。
貫通電極を使った3次元LSIは，その等価的スケーリングを実現する一つの有効な手段として注目されています。従来の2次元平面上に機能回路を集積する場合に比べ，3次元化することで回路間の距離が短くなり，高性能化に有利となるからです。しかも，今回のようなウエーハ同士の積層は，チップ同士の積層やパッケージ同士の積層に比べて，より高い生産性および高性能化が期待できることから，究極の3次元LSIの姿といえます。
今回，ホンダは世界に先駆けて，その究極の3次元LSIを試作しました。「半導体メーカーでもここまでの成果は見たことがない」と大手半導体メーカーの技術者や大学関係者は，驚きの声を上げます（詳細はNIKKEI MICRODEVICES，2008年2月号のレポートおよびキー・パーソンに掲載）。
開発したホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパンは，ホンダが自動車の本業以外の新分野を開拓することを目的に2002年12月に発足しました。研究開発のテーマは脳型の情報処理や，稲の収穫量を増やす遺伝子など，「21世紀に役立つ技術の研究」であれば基本的に制約はないということです。
一方，半導体メーカーは通常，テーマ設定の際に「それが何の役に立つか，社業にどう貢献するか」が要求されます。逆にそれが問われない研究開発の環境があったからこそ，今回の成果が出てきたといえそうです。企業にとって「選択と集中」だけが勝つためのすべてではないことを，今回の出来事が物語っています。
