凄い樹脂を使いこなしてみませんか
2007年7月30日号の日経エレクトロニクスに「樹脂で常識を覆す」という特集を掲載しました。この特集に取り組むきっかけになったのが，住友大阪セメントが2007年4月に発表したセラミックス並みの放熱性を備える射出成形材料「ジーマ・イナス」です。
一般的な樹脂の100倍ほど高い18W/m・Kという熱伝導性を実現しつつ，電気的な絶縁性も確保できることから，放熱部品として非常に高いポテンシャルを備えています。これまで絶縁性のある放熱部品といえばセラミックスなどを使った焼結部品がありましたが，こうした部品は形状の自由度が少ないという弱点がありました。これに対して，射出成形が可能な製品であれば，さまざまな用途に展開できそうです。
ただし，この射出成形材をすぐに機器に適用できるわけではなさそうです。なぜなら，この開発したばかりの材料は，機器に搭載する際に必須となるさまざまな特性をすべて確保できるかまだ分からないからです。そのため，住友大阪セメントでは，本気でこの材料を使いたいとする機器メーカーや部品メーカーと共同開発を進め，実用化にこぎ着けたいとしています。
今回の特集に取り組もうとしたのは，こうした新しい材料に機器メーカーが積極的にかかわることが重要と感じたからです。突出した性能を持つ材料ではあるけれど，材料メーカーでさえまだ使いこなし方が分からない材料に対して，機器メーカーが積極的に共同開発を促して製品化を果たす。この機器メーカーの積極的な姿勢が機器の差異化を図りたい機器メーカーと，いち早く新材料を実用化したい材料メーカーの双方にWin-Winの関係を築くと思っています。
実際，材料メーカーは飛躍的に性能を高めた樹脂を続々と開発しています。詳細は日経エレクトロニクスに掲載していますが，特に放熱用途では，セラミックス並みの放熱性を実現した樹脂だけではなく，ステンレス鋼並みの放熱性を備えるバイオ･プラスチック（植物性樹脂）や，物質の融解と凝固という相変化を利用して温度を一定に保持する蓄熱材など，個性的な樹脂が次々と登場しています。機器メーカーがこうした材料に対して積極的に関わっていけば，他社が簡単には真似できないような付加価値の高い機器が続々と出現するのではないでしょうか。
■色々な電気製品が薄肉化，小型，軽量化なると放熱という言葉は重要なキーワードだと思います。営業なので技術的なことは苦手ですが，放熱をテーマにした営業ブログを書いたりしてます。
アクセスログを見ていると，欲しい情報止まりで関連情報には見向きされないようです。
深く掘り下げて欲しいとリクエストがあったりするので，これからの課題です。
放熱は，色々な分野に関わる問題ですよね。
