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半導体技術年鑑2014〔パッケージング/実装編〕
【書籍】

2013/09/03 16:00
印刷用ページ
 

書籍、CD-ROM同時発売!

日経BP半導体リサーチ/日経エレクトロニクス 編
A4変型判 240ページ

定価:本体45,714円+税
読者特価:本体36,571円+税
ISBN:978-4-8222-7855-7
発行元:日経BP社
発行日:2013/11/29

◆最新技術ロードマップ
 半導体パッケージング技術の最新動向
 日本実装技術ロードマップ委員が解説

◆3次元LSIは使えるか
 半導体進化を加速する3次元LSI
 普及のシナリオを探る

◆LPB相互設計の最前線
 LSI・パッケージ・ボード(LPB)の全体を最適化
 LPB相互設計技術の全貌が明らかに

近年、半導体の進化を支える技術として、前工程の微細化(スケーリング)に加えて、後工程のパッケージングや実装技術の重要性が高まってきました。パッケージング/実装技術は、機器の小型・軽量化に寄与するだけでなく、高性能化や低消費電力化、低コスト化にも大きな効果を発揮します。例えば、TSV(Si貫通ビア)を用いてチップ同士を3次元的に接続する技術は、実装面積の低減に加え、バス幅の拡大や配線長の短縮によって、システムの性能や消費電力を劇的に改善する可能性を秘めています。

本書は、こうした半導体パッケージング/実装技術の最新動向を解説します。第1章では、パッケージング/実装技術の全体像や各社の技術ロードマップを示します。第2章では、最新機器の実装技術動向、第3章では、注目を集めているTSV/3次元技術について第一線の専門家が解説します。第4章以降は、基板/伝送技術、熱/設計技術についてのトピックスを紹介しています。この一冊で、半導体パッケージング/実装技術の「今」と「将来」を把握できます。

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