セミナー/イベント
NEアカデミー

【大阪開催】分解から探る、スマートフォンの部品選択傾向

大好評につき、大阪でも開催します!!

印刷用ページ
 

本年7月に東京で開催しましたスマートフォン分解セミナーのAndroid/Windows編。
大変好評につき、今度は大阪で開催いたします。AndroidやWindowsの対応端末の情報だけでなく、iPhoneの情報もご紹介します。

1990年代に登場したスマートフォンは限られたユーザーの中でゆっくりと浸透しました。これらを第1世代スマートフォンとすると、第2世代は2007年以降のAndroid OSおよびiOSを搭載したニュータイプが爆発的に増加している現在がまさにそうです。それまでは名も知られていなかった企業が、今やスマートフォン業界の将来を担っており、半導体業界にも大きな影響力を持つようになりました。

本セミナーでは、スマートフォン市場の最新動向、端末の分解調査結果から見えてくる半導体業界の事情、スマートフォンが全体として抱える課題などを冒頭で解説します。そして、主要メーカーのスマートフォンを分解した結果明らかになった各メーカーの機構的な特徴、部品選定傾向など、綿密な調査で見えてくる各機種の特異な点をご紹介します。

概要

日時:2013年11月12日(火)13:00~17:00(開場12:30)予定
会場:ナレッジキャピタル カンファレンスルーム(大阪・梅田)グランフロント大阪 北館 タワーC 8階
主催:日経エレクトロニクス
特典:スマートフォンの分解レポートを格納したDVDをお持ち帰りいただけます。

受講料(税込み)

  • 一般価格49,800円
  • 日経エレクトロニクス読者価格41,800円
  • 一般価格には「日経エレクトロニクスDigital版セット購読(最新号1冊+1年26冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • 日経エレクトロニクス(雑誌、Digital版、Digital版セット)定期購読者は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※受講特典として、スマートフォンの分解レポートを収録したDVDをご提供します。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

講師紹介

柏尾 南壮 氏 (かしお みなたけ)

株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ ディレクター

1994年10月にフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズを設立し、数多くの電子機器を分解・調査してきた内部構造解析のエキスパート。日本で過去に発売されたほぼすべての携帯電話機を保有している。知的財産関連のコンサルティングも行っている。

プログラム詳細

13:00 - 17:00

1. スマートフォンの構成部品から見た半導体事情

数十種におよぶスマートフォンの分解/分析を通じて明らかになった、半導体の搭載傾向、スマートフォンが直面する課題などを解説。

2. 主要スマートフォンの部品構成と各社の部品選定傾向

2-1.Samsung

 8コア搭載 「Galaxy S4」の部品構成の特徴、およびSamsungの部品選定傾向を紹介。

2-2. HTC

 新世代の設計となった「Butterfly」の部品構成の特徴、およびHTCの部品選定傾向を紹介。

2-3. ソニーモバイル

 日本版および欧州版「Xperia Z」の部品構成の特徴、そして日本版と欧州版の違い、およびソニーモバイルの部品選定傾向を紹介。

2-4. Nokia

 Windows Phoneの代表機種「Lumia」の部品構成の特徴、およびNokiaの部品選定傾向を紹介。

2-5. Huawei

 新興メーカー品の特徴をそなえた「ascend」の部品構成の特徴、およびHuaweiの部品選定傾向を紹介。

2-6. Apple

 「iPhone」の部品構成の特徴、およびAppleの部品選択傾向を紹介。

3. 質疑応答

本日紹介いたしました内容について、質問をお受けいたします。

  • ※途中、小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■E-mailアドレス:
お申し込みにはE-mailアドレス(携帯電話不可)が必要です。
■受講料のお支払い:
お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。
「クレジットカード支払」の方には、受講券のみお送りします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
20名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

セミナー/イベント検索

名称から探す

検索

開催日から探す

日以降(1カ月間)

検索

お薦めセミナー/イベント

【(重要)「日経ID」統合について】

日経BPパスポートは、2014年4月30日から、「日経ID」に統合いたしました。
詳細につきましてはこちらをご覧ください。
技術者塾 【アンケート】技術者塾講座ガイドブック2015 Autumn版進呈

セミナー/イベント・カレンダー