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NEアカデミー

マイクロセンサとLSIの機能集積化技術とその活用

~クラウド・ネットワークや新しいセンシングへの展開~

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本セミナーは、都合により中止とさせていただきます。
何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

最先端システムLSIは、設備投資の増大、デジタル機器のコモディティ化により、技術開発や事業展開に大きな変革が求められてきています。

その中、様々な種類のセンサ・システムを通じて情報をネットワーク上に集約し、多様なアプリケーションサービスを提供する情報活用技術の実用化が加速しています。インフラストラクチャ、ワイヤレスM2M(Machine to Machine)など、従来から必要であったセンサデバイスの小型化、低コスト化(普及化)に加え、微小電力によるセンサ・システムの駆動や情報通信機能の実装など、パワーマネジメント技術を重視した応用指向のネットワーク上のセンシング技術が重要です。その基盤的要素として、「マイクロセンサ」や「LSIへの機能集積化」技術が注目されています。

NEアカデミーでは、今後急速な変化と進化が予想されるネットワーク・センシングサービスの動向を見定めるうえで重要な要素となる“マイクロセンサとLSI技術による、センシング機能の集積化”に関して、各種センサの動作原理と構造、機能集積化にむけた設計・製作技術、デジタルシステムとの接続技術、ならびに機能を集積化したセンサを活用するための要点と可能性などを解説。

さらに、本来は相反する「信号の高精度化とシステムの省エネルギー化」をバランス良く両立し、俯瞰的に設計・開発を進めるための、基礎から実践的応用までを事例を含めて、わかりやすく解説します。

概要

日時:2013年07月30日(火)10:00~17:00(開場09:30)予定
会場:BIZ新宿(東京・西新宿)
主催:日経エレクトロニクス
協力:日本情報技術センター

受講料(税込み)

  • 一般価格49,800円
  • 日経エレクトロニクス読者価格41,800円
  • 一般価格には「日経エレクトロニクスDigital版セット購読(最新号1冊+1年26冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • 日経エレクトロニクス(雑誌、Digital版、Digital版セット)定期購読者は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

講師紹介

高尾 英邦 氏 (たかお ひでくに)

香川大学 微細構造デバイス統合研究センター 副センター長、准教授

高尾 英邦 氏

1998年 豊橋技術科学大学大学院 博士課程修了 博士(工学)
1998年 日本学術振興会 特別研究員(PD)
1999年 豊橋技術科学大学 工学部助手、2005年に助教授、准教授
2009年 香川大学 微細構造デバイス統合研究センター 副センター長、准教授
集積化MEMSデバイス、スマートセンサ、集積回路技術の研究に一貫して従事。
受賞: 文部科学大臣表彰 若手科学者賞(平成20年度)、電気学会E部門 第1回五十嵐賞、電子情報通信学会ICD最優秀ポスター賞、第9回LSI IPデザインアワード IP賞、第10回LSI IPデザインアワード 開発奨励賞、日本機械学会IIP部門 優秀講演論文賞、IEEE システムLSIデザイン賞、電気学会 優秀論文発表賞

プログラム詳細

10:00 - 17:00  昼休み(名刺交換) 11:50 - 12:40

(1) マイクロセンサとLSI技術による機能集積化の基礎

半導体シリコンを用いたマイクロセンサの特徴や各種センサの動作原理から解説し、LSIとの機能集積化によって既に実現されている様々な技術を紹介します。ネットワークを活用する最新のセンシング技術動向を踏まえながら、そこで必要となるマイクロセンサの機能と特徴を解説します。

・各種マイクロセンサの原理と特徴、市場に登場した高性能マイクロセンサの開発動向
・製品・システムにおけるマイクロセンサの活用事例と技術動向 
・マイクロセンサで実現される機能とその集積化
・ネットワークとセンシングの融合によるセンサ応用技術の現状

(2) マイクロセンサとLSI技術による機能集積化の実際

様々な応用に求められる各種機能を実装する機能集積化マイクロセンサについて、その設計、製造、実装技術を学びます。また、一層の低電力化が求められる昨今、重要となる設計の考え方も解説します。マイクロセンサとその周辺回路の等価回路モデルを知ることで、センサを十分活用するために重要なデバイス側の知識を学ぶことができます。

・機能集積化マイクロセンサの製造・実装技術と形態
・機能集積化マイクロセンサのモデル理解と回路設計への応用
・センシングにおける複合機能を集積化する技術のポイント
・低電力センサデバイス・システム設計におけるポイント

(3) 機能集積化マイクロセンサ活用の基礎と展開

マイクロセンサを活用するために必要な知識として、マイクロセンサの実用上の課題と問題点、環境変化が与えるセンサ特性への影響、デジタルシステムへの接続法の現状などを紹介します。また、今後登場する可能性がある新しい機能集積化センサの開発動向や、クラウド・ネットワークの時代におけるセンサ技術の将来性を展望します。

・マイコン、ネットワークへとつながる協調システムに向けたセンサ設計および開発のポイント
・センサ信号の安定性向上と環境要因誤差の影響を低減するポイント
・新しい“機能集積化センサ”研究開発の取り組みと動向
・情報通信ネットワーク社会におけるセンシングとデバイスの将来展望

  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
本セミナーは、都合により中止とさせていただきます。
何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

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お申し込みには、E-mailアドレス(携帯電話不可)が必要です。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
20名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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