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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > アジアの最新機器分解に見る 半導体ビジネスの真実

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アジアの最新機器分解に見る 半導体ビジネスの真実

~なぜ日本の半導体メーカーは儲からないのか~

日程:2013年04月23日(火) 会場:テクノアソシエーツ 会議室(東京・溜池山王)

主催:日経BP半導体リサーチ(SCR)

お申し込み受付は終了しました

※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

現在、半導体業界では「アジアへのシフト」が加速しています。半導体の消費だけでなく、設計や開発においてもアジアが主導権を握り始めました。アジアの半導体メーカーの特徴は、チップのアナウンスから量産開始までのスピードが驚くほど速いことにあります。欧米や日本では、チップのアナウンスや試作がなされても、量産しないケースが少なくありません。これに対し、台湾や中国の半導体メーカーのチップでは、そのようなことはめったにありません。ここには「作ったものは必ず売る」という強い意思が感じられます。

こうしたアジアの半導体メーカーと日本メーカーの差を、実製品やマスメディア情報の活用法などを通じて、セミナー形式で一緒に考えます。たった1製品にしか使われないという事例が少なくない日本の半導体に比べて、台湾や中国の半導体は「ターンキー」「プラットフォーム」化が進んでおり、多数の企業の製品に使われています。そのことを、さまざまな機器やチップの分解事例を中心に紹介します。これを通じて、日本の半導体業界が向かうべき道を探ります。

概要

日時:2013年04月23日(火)13:00~16:00(開場12:30)予定
会場:テクノアソシエーツ 会議室(東京・溜池山王)
主催:日経BP半導体リサーチ(SCR)

受講料(税込み)

  • 価格30,000円
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

講師紹介

清水 洋治 氏 (しみず ひろはる)

清水 洋治 氏

半導体メーカーで、(1)半導体の開発設計、(2)マーケット調査と市場理解、(3)機器の分解や半導体チップ調査、(4)人材育成、という四つの業務に従事中。この間、10年間の米国駐在や他社との協業を経験してきた。これまで分解してきた機器/チップは5000種類を超える。

プログラム詳細

13:00 - 14:20

・半導体ビジネスの現状をつかむ
・機器・チップの分解事例(前半)

休憩(14:20 - 14:30)

14:30 - 15:30

・機器・チップの分解事例(後半)
・これからの半導体ビジネスに求められる要件

15:30 - 16:00

質疑応答

  • ※講演内容等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。予めご了承ください。

お申し込み受付は終了しました

※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

■受講料のお支払い:
お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。
「クレジットカード支払」の方には、受講券のみお送りします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセルはお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
10名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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