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基板実装の付加価値を奪うパッケージ技術

システム・インテグレーションの実現へ

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実装

基板実装の付加価値を奪うパッケージ技術

システム・インテグレーションの実現へ

事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

スマートフォンやタブレット端末などの携帯機器を分解して目に付くのは、スペースの主役をバッテリーに奪われて、隅に押しやられた電子回路の姿です。このような実装のトレンドを支えるのは、微細化(スケーリング)によって大規模回路を一つのチップに収めたLSIと、異種デバイスをパッケージ内で組み合わせて高密度にシステム化した半導体デバイスです。

特に近年では、半導体チップの微細化に限界が近付いていることから、パッケージ技術によるシステム集積化の重要性があらためて注目されています。一つのパッケージに複数のチップを収納するSiP(system in package)や、パッケージ同士を積層するPoP(package on package)、TSV(Si貫通ビア)による3次元集積化など、多くの技術が開発・利用されています。

こうしたSiPやTSVをはじめとする、最新の半導体パッケージ技術がどこまで進展しているのか、今後どのような方向に進化するのかを、基礎から紐解いていきます。システム集積化を進める上でカギを握るチップ間の接続技術や、TSVの最新技術動向、3次元実装と2次元実装の違いなどについても詳しく解説します。

また、パッケージング技術の中でも、特に活発に技術開発、実用化が進むCuワイヤ・ボンディングとフリップチップ・ボンディングについて、最新の研究成果を基に紹介いたします。

概要

日時:2013年02月05日(火) 10:00~17:00 (開場09:30) 予定
会場:化学会館
主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格49,800円
  • 日経エレクトロニクス読者価格39,800円
  • ◇一般価格には「日経エレクトロニクスDigital版セット購読(最新号1冊+1年26冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • ◇日経エレクトロニクス(雑誌、Digital版、Digital版セット)定期購読者の皆様は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

講師

ルネサス エレクトロニクス

生産本部 実装・テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート

中島 宏文 氏

10:00~17:00

1. イントロダクション

携帯電話機用に複数のメモリが同一パッケージに内蔵されて始まったMCPが、CMOSロジックとのインテグレーションに進化してきた過程を概観します。初期段階のMCPからPoP、TSVにいたるパッケージ構造の変遷とその技術開発について解説します。
 ・MCP
 ・チップ積層SiP
 ・チップ隣接実装SiP
 ・PoP
 ・TSV

2. SiPのプロセス技術

 メモリ構造と動作原理
SiPのプロセス技術について、ウエハー・ハンドリングからボンディング、封入、仕上げ技術まで、動画をまじえて分かりやすく紹介いたします。
 ・組み立てプロセス
 ・ダイシング
 ・ダイボンド
 ・ボンディング
 ・封入
 ・仕上げ
 ・パッケージの熱時反り
 ・PoP実装

3. Cuワイヤ・ボンディングの最新研究成果を徹底検証

Cuワイヤ・ボンディングは低コストで高温耐性が優れており、プラスの面だけが強調されがちですが、一方で製造管理の点では十分注意を払う必要があります。Cuワイヤ・ボンディングに関する研究成果は、世界各国で開催される学会で報告されております。その報告を系統立てて解説し、製造上注意する点やCuワイヤ・ボンディングの信頼性品質について徹底検証いたします。
 ・ワイヤの製造プロセス
 ・ボール形成
 ・ボール・ボンディングと金属化合物成長
 ・ステッチ・ボンディング
 ・Cuワイヤ・ボンディングの信頼性品質

4. 全てのアプリケーションに浸透するフリップチップ技術

消費電力を低減するためにデバイスの電源電圧は年々低下しており、電源グランドの安定した供給は必須要件となっています。それを満たすことのできるフリップチップ技術は、多様なアプリケーション分野に展開されており、異なった特性要求やコスト要求に応えています。ここでは、多様化していくフリップチップ技術について、使用されている技術とその開発動向について解説します。
 ・C4はんだからCuピラーへ
 ・チップ/パッケージ間のストレス
 ・先樹脂方式
 ・ウエハーレベル・アンダーフィル
 ・信頼性

5. TSVの最新技術を徹底検証

TSVは3次元実装の究極の形と考えられており、世界中の研究機関によって研究と開発が行われています。その最新情報を3DIC、ICEP、ECTCなど最近の実装系学会の成果を基に徹底検証します。
 ・TSV貫通口形成
 ・TSV導体形成
 ・ウエハー接合
 ・樹脂注入

6. TSVのアプリケーション

TSVは技術シーズからスタートし、そのニーズであるアプリケーションが欠けていることが最大の課題とされてきました。ここでは、実用化に向けて研究されているアプリケーションについて述べます。
 ・シリコン・インターポーザと2.5D技術
 ・ワイドI/O DRAM
 ・異種デバイスとの集積

7. 困難な技術課題への挑戦

半導体パッケージにおける今後の課題とそのソリューションを総括します。

8. Q&A

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

講師紹介

竹内 健 氏

中島 宏文 氏 ルネサス エレクトロニクス 生産本部 実装・テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート

中島 宏文氏 ルネサス エレクトロニクス 生産本部 実装・テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート(IEEEシニアメンバー、ITRS 国際委員、IEC SC47A国際幹事、JEITA日本実装技術ロードマップ実行委員会 副委員長)
1979年、信州大学 電気工学修士課程修了。同年、NEC入社、集積回路事業部に配属。モールド・パッケージ用リードフレームの開発やその銀メッキ技術、外部端子のはんだめっき技術を2年間担当した。その後、銀ペースト・マウントによるスナップキュア技術、時計/ゲーム機用COBモジュール、DRAM用PLCC/SOJなど、パッケージ開発を7年間担当。さらに、米国の生産拠点であるNEC Electronics Inc.に海外赴任し、組み立て技術を5年間担当した。1993年に帰国し、BGA/CSP開発に従事。2001年からはライセンス供与、パッケージ開発戦略、マーケティング、標準化、ロードマップなどを担当している。2010年、NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの合併によって、ルネサス エレクトロニクス勤務に変わる。

■E-mailアドレス:
お申し込みにはE-mailアドレス(携帯電話不可)が必要です。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
20名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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