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世界半導体サミット@東京 2013

クラウド&スマート時代への成長戦略

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日経エレクトロニクス

世界半導体サミット@東京 2013

~ クラウド&スマート時代への成長戦略 ~

事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

2013年、世界の半導体市場は2012年の落ち込みから回復し、プラス成長を達成すると予想されています。その成長を牽引するのが、スマートフォンやタブレット端末に代表される携帯型のインターネット接続機器です。こうした機器の普及に伴い、通信トラフィックは爆発的に増え、これを支えるネットワーク・インフラやデータセンターにおいても、半導体への需要はますます高まる見通しです。さらに、再生可能エネルギーや電気自動車を含むスマートシティの浸透によって、パワー半導体やアナログ半導体、マイコンなどの重要性がこれまで以上に増してきます。

このように半導体産業の将来性は疑う余地がありませんが、一方で多くの課題を抱えていることも事実です。これまで半導体の進化を牽引してきたムーアの法則は、徐々にその効力を失いつつあります。将来の成長に向けては、3次元構造の半導体や新原理を導入したデバイスなど、新たな技術革新が欠かせません。また、半導体のビジネスモデルは従来の垂直統合型から水平分業型への移行が一層加速しており、企業間のコラボレーションがますます重要になってきました。

このような状況の中で、半導体業界が2013年以降、さらなる成長を目指すために何が必要なのか――。世界半導体サミット@東京では、そのシナリオを導き出すことをテーマに据えます。世界を代表する大手半導体メーカーの経営トップに登壇いただき、今後いかに成長路線を描くのか、そして、そのために日本が果たすべき役割は何かといった点について、技術開発動向や重点アプリケーション動向を交えて語っていただきます。

概要

日時:2013年02月06日(水) 10:00~17:00 (開場09:30) 予定
会場:コクヨホール (東京・品川)
主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 価格30,000円
  • ※ 受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※ 満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00~10:50

ルネサス エレクトロニクスの半導体ビジネスの展望

ルネサス エレクトロニクス

取締役執行役員常務

矢野 陽一 氏

今、世界中でスマートな社会に向けた動きが活発化している。eモビリティや安全走行を目指した次世代自動車の開発、そして新興国でも自動車需要は急増しており、低燃費車を中心とした普及が今後も加速する。さらにエコ家電や新たな電力網、センサ・ネットワークなど、世界全体がこれからのスマート社会を指向している。本講演では、これらの世界の動向に対応した今後の半導体市場を概観するとともに、世界No.1のマイコン事業を中心とした、今後のルネサス エレクトロニクスの半導体ビジネスの展望について述べる。

10:50~11:40

Technology Innovation Creates Growth Opportunities in the Semiconductor Market

TSMCジャパン

代表取締役

小野寺 誠 氏

イノベーションはより良い世界を実現するための駆動力として長年に亘り技術の進歩と共に私達の生活に多くの変化を与えてきました。モバイル・コンバージェンス、クラウド・コンピューティング、Internet of thingsなどの新しい潮流の萌芽と発展には、既存世界の様式を変化させる予感と期待を感じます。こうしたトレンドの実現には懸命な努力が必要であり、半導体業界に携わる全ての者が担う責務でもあります。
半導体業界におけるグローバル競争の激化は、そのサプライチェーンにおいて信頼出来る技術と生産能力の提供が、いままで以上に重要な役割を担い、製品イノベーションが希求する高密度、低消費電力、高性能などの止むことなき市場ニーズに対応することを可能にします。
本プレゼンテーションは、技術イノベーションの全体像だけでなく、様々な課題への取り組みと密接な協業がさらなるイノベーションを促進する原動力となり、成長機会の醸成と循環をいかに見出せるか、その問題定義を試みます。

11:40~12:30

A New Memory Landscape

米Micron Technology社

Chief Executive Officer

Mark Durcan 氏

講演の概要は準備中です。

12:30~13:30 昼休憩
13:30~14:20

東芝の半導体及びストレージ事業戦略と日本半導体産業の復活に向けた取り組み

東芝

代表執行役副社長(JEITA半導体部会長)

齋藤 昇三 氏

スマートコミュニティ社会では、ビッグデータの活用と効率的なエネルギーの活用が必要となる。東芝は半導体とストレージを一つの事業に集約して、トータル・ストレージ・イノベーションを展開する。また、パワー・エレクトロニクスの分野でも、各種半導体製品を通してトータル・エネルギー・イノベーションを展開している。一方、半導体産業における日本企業の世界シェアは低下を続け、近年では米国企業とアジア企業の影で、その存在感は相対的に漸減している。そこで、日本の半導体産業の復活に向けた取り組みについて紹介する。

14:20~15:10

モバイルが変えるファブレス/ファウンドリー・モデル: Foundry 2.0の時代へようこそ!

米GLOBALFOUNDRIES社

CEO

Ajit Manocha 氏

"半導体業界でファブレス・モデルの限界がささやかれて久しい。だが、ファウンドリー業界に身を置く我々は、半導体業界の平均をしのぐペースで成長を続けており、そうした限界説を一蹴してきた。それでも最近、業界を代表するような経営者から「ファブレス・モデルは崩壊した」とする指摘が出てきたことで、業界には強い危機感が生まれている。我々は、そのような発言はかなり誇張されたものだと感じている。さまざまな状況から判断するに、終わりを迎えたのはむしろIDM(垂直統合)モデルの方であり、そのモデルで生き残れるのは資金力などに長けたごくわずかの例外的な企業に過ぎない。
ファウンドリーに支えられたファブレス・モデルは消えようとしているどころか、デバイスの製造企業と設計企業の関係をより強固なものにすることに貢献している。だが、すべての生命体がそうであるように、とりわけエレクトロニクス業界では、常に進化し続けなければ生き残れない。ファウンドリー業界では技術と経済の両面において、我々が経営資源をどのような方向に振り向けるのが最良であるかを改めて考えさせるような状況が生まれつつある。「自社専用ファブ」に投資しているファブレス企業、そして「1社だけのためのファブ」を開発しているファウンドリーからは、こうしたビジネス・モデルが現実に必要になってきたとの声が聞かれる。明らかに、我々はビジネス・モデルを変革するときを迎えている。それを「Foundry 2.0」と呼ぶことにしよう。
本講演では、ファウンドリー・モデルの進化と未来、そして技術とビジネスの牽引役、さらにはファブレスやIDMが従来抱いてきたビジョンを今後どのように変えていかなければならないかについて述べたい。キーワードは「信頼(trust)」と「開放性(openness)」。これらの言葉を手垢の付いたバズワードと捉えない見方が大切だ。業界を成功に導くためには、EDAベンダーや後工程企業、IPサプライヤーなどが、技術定義段階から密に連携するとともに、アーキテクチャ開発の早期から協業し、統合された緊密なエコシステムを構築していく必要がある。求められるのは、“デバイス製造に関する協力的なパートナーシップ”である。それこそが、ファブレス/ファウンドリー・モデルが当初意図していた真のWin-Win関係を再構築するものになるだろう。

15:10~15:20 休憩
15:20~16:10

ビジネスの成長と競争力の原動力となるTowerJazzの技術革新

イスラエルTowerJazz社

Chief Executive Officer

Russell Ellwanger 氏

見事に事業拡大を遂げてきているグローバル・スペシャルティ・ファウンドリー・リーダーのTowerJazz。その成長と自社のスローガンである“Pursuit of Excellence”の背景にあるビジネスと技術戦略、そして、日本における強力かつ広範なプレゼンスの確立を目指すTowerJazzの取り組みについて、なぜアナログ、なぜ日本なのかをCEOのRussell Ellwangerが紹介します。

16:10~17:00

FDSOI:28~10nm世代で高エネルギー効率のSoCを実現する

伊仏STMicroelectronics社

Executive Vice-President, Design Enablement & Services

Philippe Magarshack 氏

極薄ボディ&BOX (UTBB)構造のFDSOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator)技術は、SoCのエネルギー効率を劇的に改善する。我々はFDSOIをSoCの基幹技術と位置付け、さまざまなモバイル・マルチメディア製品に展開していく考えだ。この技術はSoCの動作速度とエネルギー効率の大幅な向上をもたらすことに加え、製造プロセスがシンプルだという特長も備える。例えば、28nm世代では標準CMOSプロセスよりもシンプルなプロセスで製造可能である。これらの特長から、FDSOIは28nm世代において広く採用される見通しであり、同時に我々はこの技術を10nm世代まで延命可能であることを実証しつつある。このように、FDSOIは現在利用可能ないかなる技術と比べても“Faster(高速で)、Cooler(低電力で)、 Simpler(シンプル)”な技術である。

  • ※海外講師の講演には、同時通訳(英語→日本語)が付きます。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
30名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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