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NEアカデミー 有機ELの基礎から将来展望まで

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有機ELパネル、有機EL照明

有機ELの基礎から将来展望まで

~フロント・バックプレーン技術の基礎から最新技術を解説~

事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

有機ELパネルはスマートフォンやタブレット端末で本格的に使われるようになり、中小型分野では液晶パネルと対抗できるまでに成長してきています。これに伴い、韓国Samsung Display社がアクティブ・マトリクス型の有機EL市場をほぼ独占してきた状況が変わりつつあります。

2011年の韓国LG Display社の市場投入に続き、2012年には台湾AU Optronics社も量産を開始、さらに中国でも有機ELパネルの量産化を国家戦略の基で進めています。日本でも、ジャパンディスプレイが展示会「FPD International 2012」で高精細有機ELを初披露、2014年度の量産を目指す考えです。

ディスプレイ市場が飽和状態にある中で、有機ELパネルに新たな付加価値を取り込む動きも盛んです。例えば、形状のしなやかさをアピールする「フレキシブル化」はその一つ。有機ELにとって、他のディスプレイにはない技術的優位性として広く認識されています。展示会「FPD International 2012」では、半導体エネルギー研究所 (SEL)とシャープのブースで、このようなフレキシブル有機ELパネルを見ることができました。

本セミナーでは、今注目の有機ELディスプレイ技術について、基礎からわかりやすく解説します。最新の研究開発事例を詳しく紹介すると共に、次世代ディスプレイの本命としての離陸に向けて、乗り越えるべき課題と今後の技術開発の方向性を議論します。さらに、有機ELディスプレイ技術に加えて、有機EL照明技術についても解説します。

概要

日時:2012年12月26日(水) 10:00~17:00 (開場09:30)予定
会場:化学会館 7F(東京・お茶の水)
主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格49,800円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格39,800円
  • ◇一般価格には「日経エレクトロニクスDigital版セット購読(最新号1冊+1年26冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • ◇日経エレクトロニクス(雑誌、Digital版、Digital版セット)定期購読者の皆様は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

講師

  • 九州大学

    最先端有機光エレクトロニクス研究センター 特任教授

    松波 成行 氏

  • 九州大学

    産学連携センター 教授

    服部 励治 氏

10:00~17:00

1. 有機ELパネルの技術と特徴 ~次世代ディスプレイの技術~ 【松波】

1. 有機ELの変遷
2. 中小型分野におけるLCDとの対比
3. 大型パネルを含めた有機ELディスプレイのポジション

2. 有機ELパネルの市場構造・産業構造 【松波】

1. スマートフォン分野の伸び率と変遷
2. 有機ELの市場規模と成長率
3. 日本・韓国・台湾・中国のOLED生産拠点
4. 日韓貿易と韓国の内製化政策
5. 中国ディスプレイメーカーの台頭

3.  有機EL照明の開発動向 【松波】

1. 照明に求められるスペック
2. 照明会社の設計Index
3. 有機EL照明の進展
4. 白色ELについて
5. フレキシブル有機EL照明

4. 有機EL材料の課題と技術の方向性 【松波】

1. フロントプレーンを構成する有機EL材料
2. 透明導電膜の種類と規模
3. リン光材料とレアメタル
4. 熱活性型遅延蛍光(TADF)の実現
5. 高分子有機EL材料
6. 有機ELの寿命評価

5. 有機ELのバックプレーン技術動向 【服部】

1. LTPS技術
2. IGZO技術
3. フレキシブル技術

6. 駆動回路技術動向 【服部】

1. 補正回路
2. 3D回路
3. タッチ・パネル

7. 中小型有機ELの開発動向 【服部】

1. 酸化物半導体(IGZO)の産業化
2. SID2012 新IGZOでLTPSよりも安く (シャープ/SEL)
3. SID2012 オフセット印刷で高精細 (ソニー)

8. 大型有機ELの開発動向 【服部】

1. 大型バックプレーンの困難性
2. Samsung大型パネル技術
3. LG大型パネル技術

9. フレキシブル有機ELの開発動向 【服部】

1. SID2012 ソニーと東芝のフレキシブルOLED
2. これまで発表されたフレキシブルOLED
3. バリアフィルムの分類

10. 有機ELパネルの将来展望  【服部】

● Q&A、名刺交換

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。
■E-mailアドレス:
お申し込みにはE-mailアドレス(携帯電話不可)が必要です。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
20名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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