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NEアカデミー 導電性接着剤の基礎と応用

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実装

導電性接着剤の基礎と応用

電子部品から車載、スマートフォン、プリンテッドまで

事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

導電性接着剤への注目が高まってきています。古くから存在する接合技術ですが、電子部品やLEDの内部接続、熱に弱いセンサ実装や高密実装の場面が増えている今、はんだよりも低温で接合できる導電性接着剤の特徴が見直されつつあります。Pbフリーの接合材料である点も見逃せません。

そして最近では、高温で接合を維持できる特徴も備えることから、車載部品に向けた接合技術としても脚光を浴びています。さらに導電性接着剤は、将来の有望市場であるプリンテッド・エレクトロニクスに向けた有力な接合技術でもあります。

・導電性接着剤とは何か、
・どのような種類が存在するのか、
・はんだなど、他の接合技術との違いはどこにあるのか、

といった基礎解説に加え、導電性接着剤を利用する際のポイントや課題、信頼性評価の考え方など、実践的な内容も提示します。

さらに、最新の導電性接着剤の開発動向や信頼性評価基準の策定動向、車載やプリンテッド・エレクトロニクス、延びる配線といった今後の有力なアプリケーションに向けた応用についても説明します。

導電性接着剤の基礎を学びたい方、導電性接着剤の最新動向を整理したい方、導電性接着剤の採用を考えている方、センサなど熱に弱い部品の実装に困っている方、車載やプリンテッド・エレクトロニクスに向けた接合技術を探している方などを対象に講演を行います。

概要

日時:2012年12月19日(水) 10:00~17:00 (開場09:30) 予定
会場:化学会館 7F(東京・お茶の水)
主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格49,800円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格39,800円
  • ◇一般価格には「日経エレクトロニクスDigital版セット購読(最新号1冊+1年26冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • ◇日経エレクトロニクス(雑誌、Digital版、Digital版セット)定期購読者の皆様は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

講師

大阪大学

産業科学研究所 教授

菅沼 克昭 氏

10:00~17:00

導電性接着剤の基礎

導電性接着剤の基礎的な内容について整理します。
・導電性接着剤とは
・導電性接着剤の歴史
・導電性接着剤の種類
・はんだなど他の接合技術との違い
 など

導電性接着剤の実践

導電性接着剤を実際に利用する際のポイントについて解説します。
・導電性接着剤による実装方法
・導電性接着剤による実装の注意点
・導電性接着剤による実装の課題
・信頼性評価の考え方
 など

導電性接着剤の最新動向

導電性接着剤の開発動向など、最新状況を整理します。
・導電性接着剤の進化、新たなトレンド
・導電性接着剤の信頼性評価基準の策定状況
 など

導電性接着剤のアプリケーション

導電性接着剤の利用が期待される有力なアプリケーションに向けた応用について解説します。
・センサ実装への応用の具体例
・車載向け接合技術としての導電性接着剤
・プリンテッド・エレクトロニクスに要求される接合技術の条件と導電性接着剤の可能性

Q&A(現場の疑問に答える)

今回のテーマに関係する現場の問題や日ごろ感じている疑問などに、講師が回答します。

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

講師紹介

菅沼 克昭 氏 大阪大学 産業科学研究所 教授

1982年に東北大学で博士取得後、大阪大学 産業科学研究所 助手。セラミックスと金属の接合に従事。1986年に防衛大学 助教授、Pbフリーはんだ実装研究を開始。1996年に大阪大学 産業科学研究所 教授、Pbフリーはんだ研究に注力。導電性接着剤やナノ粒子ペースト技術開発、金属ナノ粒子インクを用いた常温実装技術開発などにも力を注ぐ。2004年~2007年経産省基準認証事業低温鉛フリーはんだ実装基盤技術標準化研究委員会委員長、2005~2007年NEDO「高温鉛はんだ代替材料開発」(JEITA)プロジェクトリーダー、2006~2009年中小企業振興機構「錫ウィスカ抑制技術開発」(JEITA)プロジェクト代表者、2008年~NEDO-METI「導電性接着剤実装技術に関する標準化調査事業」(JEITA)委員長、2011年~JPCA「プリンテッドエレクトロニクス基板規格部会」委員長、JEITA「IEC/TC119(Printed Electronics)国内審議委員会」委員長など。

■E-mailアドレス:
お申し込みにはE-mailアドレス(携帯電話不可)が必要です。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
20名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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