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iPhone 5分解/解析セミナー&部品撮影

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日経エレクトロニクス NEスペシャル・レポートデジタル家電/携帯型情報端末/半導体/電子部品

iPhone 5分解/解析セミナー&部品撮影会

事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

米Apple社は2012年9月21日、スマートフォンの新製品「iPhone 5」を発売しました。前製品の「iPhone 4S」が「iPhone 4」からのマイナー・チェンジにすぎなかったのに対し、iPhone 5ではさまざまな個所が刷新されています。

大きな特徴の一つは、iPhone 4Sから薄型/軽量化されたことです。そのために、インセル型タッチ・パネルの採用でディスプレイを薄型化するなど、さまざまな部品が小型・軽量化されています。また、移動通信方式として、新たにLTEに対応したのも特徴です。こうした最新スマートフォンの内部構造を知ることは、競合するスマートフォンを開発する機器メーカーはもちろん、部品や部材を供給するメーカーにとっても、とても重要になっています。

そこで、日経エレクトロニクスでは、iPhone 5の分解からわかった詳細情報をいち早くお伝えする場を設けることにしました。数多くの電子機器の分解を手掛けるフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾氏に、詳細な内部解析情報を披露していただきます。

また、分解したiPhone 5も展示し、自由に写真を撮っていただけるようにします。参加者にはiPhone 5のメイン基板の高解像度写真を収めたDVDもお渡ししする予定です。

概要

日時:2012年10月10日(水) 18:00~20:00 (開場17:30) 予定
会場:テクノアソシエーツ 会議室(東京・溜池山王)
主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格23,000円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格18,000円
  • ◇一般価格には「日経エレクトロニクス購読(半年13冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • ◇日経エレクトロニクス定期購読者の皆様は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

講師

  • フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ

    ディレクター

    柏尾 南壮 氏

18:00~18:45

iPhone 5の分解から分かったこと

・iPhone 5の内部構造
・基板上に搭載されている部品の詳細 など

18:45~19:00

Q&A

19:00~20:00

参加者による写真撮影時間

  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
10名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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