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NEテクノロジー・シンポジウム2012 @CEATEC 1-A: 家電の姿を変える次世代インタフェース最前線 ――給電能力向上や集約化がカギに――

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インタフェース

1-A: 家電の姿を変える次世代インタフェース最前線
――給電能力向上や集約化がカギに――

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機器同士を接続する機器間インタフェース技術が今、新しい時代を迎えています。これまで、データ伝送速度の向上や映像伝送機能の強化に重きが置かれてきました。これからは、データ伝送と共に、より多くの電力を供給できるようにする「給電機能の向上」と、1本のケーブルで複数規格の信号を伝送できる「集約化」が新たな競争軸として加わりつつあります。

例えば、給電機能の向上に関しては、USBに最大100Wを供給できる「USB Power Delivery Specification (USB PD)」の仕様が登場しました。携帯機器の分野では、HD映像を伝送しながら、電力を供給できる「MHL」の普及の兆しが出てきています。

集約化については、米Intel社が開発した「Thunderbolt」が注目を集めています。映像伝送系のインタフェース「DisplayPort」と、ストレージ伝送系のインタフェース「PCI Express」の二つに対応するのが最大の特徴です。対応パソコンや外付けストレージなど、Thunderbolt搭載機器が増えつつあります。

日経エレクトロニクスでは、こうした機器間インタフェース技術の最新動向を解説します。

概要

日時:2012年10月5日(金) 10:00~13:00 (開場09:30) 予定
会場:アパホテル 東京ベイ幕張 ホール2F (JR京葉線「海浜幕張」駅より徒歩5分)
主催:日経エレクトロニクス
協力:CEATEC JAPAN

テキスト代(税込み)

  • 4,200円


  • ※ 当日配布したテキストを特別頒布します。

    ※ 在庫冊数に限りがありますので、お早めにお申し込みください。

    ※ テキスト冊子は、A4横サイズ1ページに4コマ掲載のモノクロ両面印刷です。

    ※ この商品の返品はお受けできません。

プログラム詳細

10:00~10:45

USBロゴ認定試験ラボが語る、USB最新動向 ― Power DeliveryをはじめとするUSB技術の紹介 ―

資料29枚

エクスカル

検証技術統括部 プロジェクトマネージャ

関根 清生 氏

USB Implememters Forum (USB-IF)から公認されたUSBロゴ認定試験ラボとして、さまざまなUSB規格・製品に関して試験を行ってきた。こうした経験を踏まえ、2012年7月に策定されたばかりのUSB Power DeliveryをはじめとするUSBの最新動向を解説する。加えて、認定試験が本格化したUSB3.0 (SuperSpeed)、およびスマートフォンやタブレットで使われるUSB規格・技術(バッテリーチャージング、On-The-Go、Androidアクセサリモード)の概要を解説する。

10:50~11:35

スマートフォン/タブレット端末の未来を変える、モバイル・ディスプレイ・インタフェース最新動向  ― 普及の兆しを見せるMHL、対抗するMYDP ―

テクトロニクス社

営業統括本部 営業技術統括部 ADSC ディスプレイ・インタフェースチーム アプリケーション・エンジニア

資料28枚

杉山 敏男 氏

アストロデザイン

資料9枚

青木 健太郎氏

わずか5端子でHDの非圧縮伝送と給電が可能なMHL。2009年に仕様が策定され、スマートフォンを中心に普及の兆しが見えてきた。2012年にはMHL対応機器が1億台出荷される見込みだ。MHLと同様にHD映像の非圧縮伝送と給電が可能な、DisplayPortをベースにした「MYDP」も登場している。「MHL」と「MYDP」などの携帯機器向けデジタル・インタフェースの技術動向や実装時の勘所などを解説する。あわせて、「MIPI」や「eDP」といった、携帯機器内部の高速データ伝送技術についても、その特徴や動向を解説する。中でもeDPは最新仕様の1.4から、低消費電力化の技術を投入。スマートフォンやタブレット端末を中心に、採用が進む可能性がある。この他、「日本プラグフェスト」を担当するアストロデザインの青木氏が、相互接続性の重要性を語る予定だ。

11:35~11:50 休憩
11:50~12:10

IDFで見えた、次世代インタフェースの姿

資料なし

日経エレクトロニクス編集

根津 禎

米Intel社が毎年9月に開催するIDFでは、同社が主導するインタフェース規格の最新情報が発表される。今年のIDFでは、ThunderboltやUSB PD、eDPの最新仕様「eDP1.4」などのセッションが予定されている。IDFに参加した記者が、その発表概要を紹介する。

12:15~13:00

半導体技術を応用した、ソニーの光インタフェース技術

資料25枚

ソニー

デバイスソリューション事業本部 アナログLSI事業部 メモリシステム製品部 統括課長

山田 和義 氏

映像解像度がHDから4K2Kへと進化し、高速大容量と耐ノイズ性に優れた光インタフェースを求める声が高まっている。しかし、実装コストが高いという大きな課題があった。そこで我々は、半導体実装技術を応用した光インタフェースを開発し、業界最高画質を実現した自社の4K2Kカメラに導入した。本講演では、今回開発した光インタフェースの概要と実現技術について解説する。

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